二手 ULVAC SMI-60H #293647824 待售
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ID: 293647824
晶圓大小: 12"
優質的: 2007
Medium current hydrogen ion implanter, 12"
DI Water circulator
(2) Mass flow controllers
(20) Transfer particles: ±0.2 µm
Ion source head: H2+, 4He+
X-Ray leak rate: 0.6 µSv/h
Gas supply line:H2 / He Gas bottle
Vacuum pumping system:
EBARA AA10N Dry pump
SHIMADZU TMP803M Turbo molecular pump, 800 liter/sec
SHIMADZU TMP1003M Turbo molecular pump, 1000 liter/sec
Process chamber: SHIMADZU TMP3203M Turbo molecular pump, 3000 liter/sec
EBARA AA10N Dry pump Turbo molecular pump 300 liter/sec
Pirani vacuum gauge
Ionization vacuum gauge
End station (Transfer chamber / Process chamber)
Substrate size: 230mm x 180 mm x 0.7 mm
Vacuum transfer system: Vacuum transfer robot
Platen: ESC
Substrate scanning system: Y-Stage
ATM transfer robot
Clean unit
(2) Rorze RV201-F05-004-1 Foup Opener
Notch aligner: for 300 mm and 200 mm
Conversion kit for 200mm / 300mm:
Platen, cooling plate, L/L plate
Vacuum robot pick-up
Maximum beam current:
8mA at 60 keV at H2+
8mA at 35 keV at He+
Beam current stability: ≤±10 % / hour
Implant uniformity: ≤5％ (Distribution of peak depth)
Implant condition: H2+ , 60kV, 3.0E16 ions/cm
Measurement condition: SIMS 5piont (Within wafer)
Mass analyzing capability: H2+, 4He
Substrate size: 230 mm x 180 mm
Dose integrator capability: 1.0E15 –2.0E17 ions/cm²
Wafer tilt angle: 0 to 60° (±1°)
Metal contamination: Surface <5x1010/cm² (Fe, Ni, Cr, Zn, Cu by TXRF)
Implant condition: H2+ ,60keV, 3.0E16 ions/cm²
Ultimate pressure :
Ion Source: 6.7x10-4 Pa(5.0x10-6Torr)
Beam Line: 6.7 x 10-5 Pa(5.0x10-7Torr)
Process chamber: 6.7 x 10-5 Pa(5.0x10-7Torr)
Ion extraction system:
Extraction power supply
Extraction electrode
Beam focusing system:
Einzel-lens
Power supply
Mass analyzer magnet:
Deflection Coil Magnet, 90°
Power supply for magnet: 10V / 60A
Analyzing slit
Post acceleration system:
Acceleration tube
High voltage power supply
Beam focusing system:
Magnetic quadrupole lens
Power supply
Beam monitoring system:
Pre-amplifier
Dose monitor
Control system:
Computer
End-station / Pumping control: Sequencer
UPS For computer
Energy range:
30keV to 70keV (for H2+)
30keV to 35keV (for He+)
Spare parts: Ion source consumable parts
Power: 35~60keV
Dose: 1.0 x 10^15 ~ 2.0 x 10^17 H2+ions/cm²
Max RP: ~600 nm
Manuals included
2007 vintage.
ULVAC SMI-60H是半導體工業中一種領先的離子植入器和監控器。是提供市場上最高植入精度的高性能工具。它旨在提供高效、高精度的離子植入過程，具有卓越的可重復性和最低限度的維護要求。SMI-60H利用先進的控制和加速技術提供了最佳的離子植入工藝。它配備了最先進的光束成形系統，在選擇光束輪廓、電場和磁場時允許最大的靈活性。該系統可實現難以置信的精確植入結果,光束碎片可忽略不計。另外，各種類型的離子可以用於各種類型的底物和植入物。ULVAC SMI-60H的用戶界面直觀易用。玩家可以輕松地快速設置不同植入的過程和參數。它還配備了全面的材料分析功能，以確保最佳的植入結果。此外，綜合監測功能確保用戶掌握優化流程和改進流程輸出所需的所有信息。SMI-60H還配備了智能溫度控制系統，確保基板加熱到最佳加工溫度。這降低了對基板熱損傷的潛在風險。此外，它還將植入的顆粒保持在穩定和安全的環境中，從而確保其準確性。ULVAC SMI-60H是為最大的安全性和可靠性而設計的,擁有眾多的安全系統和傳感器。這允許用戶操作設備而不必擔心，同時以最小的設備故障機會進行離子植入。此外,該設備的設計效率很高,且設置靈活,能夠縮短工藝周期時間,從而確保最大限度地提高生產效率。SMI-60H是一個非常強大和可靠的離子植入器和監控器。它利用先進的技術和功能，實現精確和準確的植入過程，與最低限度的維護所需。由於其直觀的用戶界面，用戶可以快速輕松地設置各種植入並監控結果。綜合安全系統確保用戶和基板的最大安全。所有這些特性和技術使ULVAC SMI-60H任何半導體行業的理想選擇。
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