二手 FEI DualBeam 820 #293821751 待售

FEI DualBeam 820是一種尖端的離子銑削設備,它提供了在各種應用中精確處理樣品的高級功能。這臺先進儀器將聚焦離子束（FIB）柱與掃描電子顯微鏡（SEM）柱集成在一起，允許在納米尺度上進行高分辨率成像和精確的材料去除。DualBeam 820旨在為研究人員、工程師和科學家提供一種用途廣泛的工具，用於廣泛的任務，包括半導體器件修改、故障分析、原型設計和材料科學研究。FEI DualBeam 820系統的核心是其FIB色譜柱,該色譜柱產生聚焦的高能離子束（通常是移離子）,用於銑削、沈積和成像任務。FIB柱在材料去除方面能達到極高的精度，使其非常適合切割、鉆孔和雕刻亞微米分辨率的樣品。此功能允許用戶以精確的精度從樣本的特定區域中有選擇地移除材料,從而能夠對復雜結構進行詳細分析和修改。與FIB列互補的是SEM列,它提供高分辨率成像功能以可視化樣品曲面和結構。SEM柱利用電子生成樣品的詳細圖像，提供對其地形、組成和結構的洞察力。通過將FIB和SEM功能結合起來,DualBeam 820使用戶能夠執行現場成像和處理,從而能夠實時監控銑削和成像過程。FEI DualBeam 820單元的關鍵優勢之一是在樣品處理方面的多功能性和靈活性。該儀器配備了精密的舞臺機器，能夠在銑削和成像任務期間對樣品進行精確的操作和定位。此特征對於執行復雜操作（例如橫截面、特定於站點的銑削和樣品結構的3D重建）至關重要。此外,DualBeam 820還支持多種樣本量和類型,適合各種研究和工業應用。FEI DualBeam 820刀具的離子銑削能力使其特別適合於半導體器件的修改和故障分析。FIB柱提供的高精度和控制允許用戶有選擇地從集成電路、晶體管和其他半導體器件中移除材料進行缺陷定位和分析。此外,該資產還可用於半導體行業的電路編輯、原型設計和逆向工程任務。在材料科學領域，DualBeam 820模型對於研究廣泛材料中的微結構、界面和缺陷是無價的。研究人員可以利用該設備準備樣品橫截面進行透射電子顯微鏡（TEM）分析，揭示晶界和相位分布，並研究加工條件對材料性能的影響。FEI DualBeam 820能夠精確控制銑削過程,並將其與高分辨率成像功能相結合,因此成為推進材料研發的重要工具。總之，DualBeam 820離子銑削系統是一種用於納米級精密材料加工和成像的最先進的儀器。FEI DualBeam 820具有先進的FIB和SEM功能、多用途的樣品處理功能以及廣泛的應用,是研究人員和工程師尋求突破納米技術、半導體技術和材料科學領域的強大工具。其先進的能力和無與倫比的精確度使其成為各種行業和研究領域的寶貴資產。