二手 FEI DualBeam 865 #9076200 待售

ID: 9076200
晶圓大小: 8"
優質的: 2002
Focused Ion Beam (FIB) system, 8" Dual beam Schottky FEG SEM Magnum ion column KV Capable for high resolution TEM SE and BSE imaging Secondary ion imaging Resolution: 3 nm at 5 kV and 30 kV Stage, 8" Tilt: -5° to 60° (3) GISes Wafer robot 2002 vintage.
FEI DualBeam 865離子銑削設備是一種先進的、高度精確的技術,用於以很高的分辨率制備和分析材料。該系統結合了先進的聚焦離子束(FIB)銑削技術和掃描電子顯微鏡(SEM)成像能力。DualBeam 865設計用於廣泛的應用,如薄膜沈積、納米結構制造和精確的3D樣品銑削。在FEI DualBeam 865中使用的FIB銑削技術能夠使用高能離子通量在納米級去除和沈積材料。離子通過運動穩定的電子光學單元聚焦,提供極精細的空間分辨率。這些離子還能夠穿透材料表面並進入深度極深的結構以進行精確的3D銑削。此外,DualBeam 865能夠進行碳滲透和3D化學成像,使研究人員能夠以前所未有的清晰度查看三個維度的樣品。FEI DualBeam 865的掃描電子顯微鏡(SEM)成像能力使研究人員能夠以非常高的放大倍率實時監測銑削過程。樣品表面的納米尺寸特征可以用二次電子和反向散射電子檢測和分析,用於一系列應用。DualBeam 865還配備了產生高頻振動的超聲波換能器,以輔助樣品清洗和去毛刺。FEI DualBeam 865的多功能設計允許精確控制銑削和成像過程。該機器有各種各樣的樣品交換持有者,以適應各種研究應用中使用的各種材料。另外,該工具允許像微型機和端磨機這樣的銑削配件的方便定位。FIB和SEM系統的高精度控制使DualBeam 865能夠為研究人員提供無與倫比的洞察他們樣品的微觀結構。FEI DualBeam 865大大改進了傳統離子銑削系統,為樣品制備和分析提供了一種先進、精確的技術。FIB和SEM功能的結合使DualBeam 865成為材料研究人員的寶貴工具。該資產具有高度精確的樣品銑削和成像功能,使研究人員能夠以迄今無法獲得的詳細程度分析材料。
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