二手 FEI Helios NanoLab 400 #9232837 待售

FEI Helios NanoLab 400是針對納米級銑削、沈積和成像應用而優化的聚焦離子束（FIB）設備。它是一個集成的，場發射槍（FEG）為基礎的系統，用於控制生長薄膜，低k介電材料和納米結構。該裝置結合了惰性氣體銑削槍，配有高速電動機，並配有溫度控制的銑削室，以達到最佳工藝效果。Helios NanoLab 400提供了高度的控制,可用於產生尺寸範圍廣泛的對象和特征。該機器能夠制造各種材料的納米結構，如金屬、半導體、聚合物和電介質。其探頭電流範圍從0.1 pA可調至400 nA，允許橫向分辨率小於10 nm的高分辨率成像。FEI Helios NanoLab 400配備了高分辨率成像光學器件，包括電子束（EB）顯微鏡、二次電子探測器（SED）和孔徑探測器（AD）。EB炮最大加速電壓為20 kV，可探測大角度和小角度散射電子。SED由鋁板制成，可用於反向散射電子、二次電子和透射電子成像。最後,AD提供了低角度成像的功能,視野可達0.5 μ m。Helios NanoLab 400提供用於納米加工的高級功能,如定向銑削。該銑刀具有高達500 keV的動態射程,能夠獲取傳統成像技術無法訪問的高分辨率納米級內部結構圖像。這種能力對於通過元件的復雜三維特征（如集成電路）進行銑削特別有用，具有很高的精度和精確度。FEI Helios NanoLab 400還提供了薄膜沈積和沈積計量方面的高級功能。臺上加熱、雙加熱設置和自動薄膜厚度映射均可，使在沈積過程中精確控制薄膜的位置和厚度成為可能。該工具還支持一系列多功能沈積過程，如保形塗層、原子層沈積和電針。Helios NanoLab 400為納米加工、薄膜沈積和計量提供了高效、通用的平臺。它結合了高分辨率成像、定向銑削能力和薄膜沈積，使高質量元件和特性的生產具有最大的工藝精度和控制能力。