二手 FEI Helios NanoLab 450S #9363521 待售
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ID: 9363521
Dual beam SEM System
Electron source: Schottky thermal field emitter
Ion source: Gallium liquid metal, 1000 hours
STEM Resolution: 0.8 nm
SEM Resolution: Optimal WD
0.8 nm at 15 kV
0.8 nm at 2 kV
0.9 nm at 1 kV
1.5 nm at 200 V with beam decleration
Coincident WD
0.8 nm at 15 kV
0.9 nm at 5 kV
1.2 nm at 1 kV
Ion beam resolution at coincident point:
4.5 nm at 30 kV
2.5 nm at 30 kV
Stages:
Flipstage with in-situ STEM Detector
Omniprobe sample extractor
5 Axis all piezo motorized
100 mm XY motion
Loadlock maximum, 3"
Sample types:
Wafer pieces
Packaged parts
TEM
Grids
Whole wafers, 4"
Maximum sample size: 80 mm diameter
User interface:
Windows GUI with integrated
SEM
FIB
GIS
Simultaneous patterning
Imaging mode
GIS:
Carbon
Tungsten
Platinum
Accessories:
Chiller – NESLAB ThermoFlex 900
UPS
SCS10i Pump
Landing voltage:
SEM: 50 V - 30 kV
FIB: 500 V - 30 kV.
FEI Helios NanoLab 450S是一種雙束離子銑削設備,提供高精度和精確度的獨特組合。該系統提供了適用於高級樣品表征的超精確銑削工藝。雙束單元包括離子束柱、柱內掃描電子顯微鏡(SEM)級和高分辨率數字成像機。離子束柱具有高電流、高能量和高分辨率離子,使得各種樣品材料和深度都可以被銑削。柱內SEM級提供高放大倍率和亞微米分辨率的樣品掃描和成像。此外,集成數字成像工具為樣品提供原位和後銑削成像,包括立體光學圖像和3D重建。Helios NanoLab 450S具有廣泛的綜合樣本環境和功能。它配備了用於光柵和平行銑削的氣動樣品旋轉臺,具有精細手動操作的20倍樣品臺,用於樣品裝載的自動位置托盤,以及用於定制樣品磚的托盤。該資產提供高達0.5 μ m的精確位置分辨率,並且能夠進行大面積和深場銑削。它還具有可變壓力樣品室,在較低的加速度電壓下實現較高精度的低真空銑削。此外,該模型還包括雙離子源、高強度電子源和用於優化銑削束偏轉的雙萃取電子槍。FEI Helios NanoLab 450S設計用於廣泛的工業和學術應用,如缺陷分析、MEMS和微納米制造,以及SEM、TEM和金相的樣品制備。該設備為各種材料中的各種銑削任務提供了靈活可靠的銑削解決方案。它旨在以最小的表面損傷、可靠的重復性和高水平的結構保真度來實現高生產率。
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