二手 FEI Helios NanoLab 460HP #9192090 待售

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ID: 9192090
優質的: 2014
Dual beam system X-Ray spectrometers (EDS / WDS) With resolution down to 30 nm Specification: Electron source: Schottky thermal field emitter Ion source: Gallium liquid metal, 1000 hours Landing voltage: 20 V – 30 kV SEM 500 V – 30 kV FIB SEM Resolution: Optimal WD: 0.6 nm at 2–15 kV 0.7 nm at 1 kV 1.5 nm at 200 V With beam deceleration Coincident WD: 0.8 nm at 15 kV 0.9 nm at 5 kV 1.2 nm at 1 kV FIB Resolution coincident WD: 4.0 nm at 30 kV (Using preferred statistical method) 2.5 nm at 30 kV (Using selective edge method) EDS Resolution: < 30 nm On thinned samples In situ TEM sample liftout: Easylift EX nanomanipulator Stage: (5) Axes all piezo motorized XY Motion: 100 mm Quickflip shuttle Sample types: Wafer pieces Packaged parts TEM Grids Whole wafers: Up to 100 mm Maximum sample size: Diameter: 100 mm User interface: Windows GUI With integrated SEM, FIB, GIS, simultaneous patterning and imaging mode (3) LCD Monitors: 24" Widescreen Key options: Beam chemistry: Standard gas injection systems Multichem gas delivery system Hardware: EDS WDS & EBSD Analysis: No 2014 vintage.
FEI Helios NanoLab 460HP是一種高性能、高精度的離子銑削設備,旨在實現多種材料的納米級制造。它利用高能離子快速、精確地從底物中去除表面物質。這種離子銑削系統能夠將材料銑削到納米級,並可用於廣泛的技術應用。該單元的雙束FIB/SEM構型結合了場發射掃描電子顯微鏡(FESEM)和聚焦離子束(FIB)技術。FIB可用於在基板上銑削、創建結構特征和蝕刻復雜的陣列結構。Helios NanoLab 460HP允許基材溫度高達650°C,從而實現了廣泛的材料加工應用。該機具有質量分析能力,能夠實時監測銑削過程中的質量損失;這是控制和改變銑削結構均勻性的寶貴工具。該刀具具有獨特的三維傾斜級,便於高角銑削。它也被設計用於高精度導航,允許精確定位銑削操作。這樣可以最大程度地減少銑削操作過程中從基板上去除的物料數量,並有助於減少由於附帶材料去除而造成的潛在設備損壞。FEI Helios NanoLab 460HP還擁有一個反饋控制資產,以促進流程優化和監控。此功能使用戶能夠在處理過程中監視樣品的狀況,以及監視銑削速率。所有這些特征都有助於模型對銑削過程的總體更高控制。Helios NanoLab 460HP設計為可定制,並且可以與其他工具(如蝕刻和沈積系統)共同優化設備,以滿足特定的客戶要求。該系統還可以與數據存儲、分析和可視化系統等其他工具集成在一起,以分析銑削結構和樣品。FEI Helios NanoLab 460HP是一個革命性的納米制造裝置,可實現精確控制和材料去除,直至納米級。這臺機器可以在廣泛的行業和應用中使用,允許小規模的高精度制造。
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