二手 FEI Helios NanoLab 660 #9191763 待售
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已售出
ID: 9191763
優質的: 2014
Dual beam system
With BRUKER EDS and vibration isolation table
P/N: 1037473
TMC Vibration platform
SPICER SC24 Magnetic field cancellation system
Includes:
Workstation with Windows XP
PC
Operating system: Windows 7
(2) Widescreen LCD monitors, 24’’
ELSTAR Electron column with UC technology
TOMAHAWK Ion column with fast ion beam blanker
Eucentric stage: 150 x 150 mm
Beam deceleration mode
In-lens detector TLD with SE and BSED modes
Secondary Electron Detector (SED)
In-column detectors: iCD and Mirror detector
Beam current measurement
CCD IR Camera
Integrated plasma cleaner
Oil-free pumping system
Large table top with support
Description / Part number
iFast developers kit / 1011585
Seismic restraint kit / FP 6940/15
THERMOFLEX Chiller 60 Hz / 9432 909 96461
6-Channel detector amplifier / FP 6843/51
Charge neutralizer / FP 3440/32
Ice detector / FP 2303/09
Retractable dbs detector / FP 6903/20
Retractable stem 3+ detector / 1037464
System covers for helios nanolab / FP 3440/48
FEI Easylift ex nanomanipulator / 1033506
Delineation etch / FP 3400/21
Multichem gas delivery system / 1011754
Nano inst. kit nova nanolab / STRATA / HELIOS / V600 / 9425 061 69625
Cryocleaner ec / FP 2301/27
Cryocleaner ec spare vessel / FP 2301/28
Nav-cam+ / 1018721
Multichem installation tool / 1056070
Carbon deposition precursor for multichem / 1011761
Insulator enhanced etch precursor for multichem / 1011767
Platinum deposition precursor for multichem / 1011759
Selective carbon mill precursor for multichem / 1011763
(8) Wafer holders / 1004714
Joystick / FP 2311/01
Manual user interface / FP 2311/05
Mains matching and isolation transformer sem / FP 6343/02
Quick loader / FP 3610/13
Umb fib/tem specimen kit / FP 3660/05
Umb specimen holder kit / FP 3660/00
Vise specimen holder / FP 3660/10
2014 vintage.
FEI Helios NanoLab 660是一款業界領先的離子銑削設備,設計用於橫截面成像和納米級分析,可將樣品精確稀釋到納米級。其獨特的雙束系統結合了掃描和透射電子顯微鏡（SEM/TEM），有效蝕刻和成像標度分辨率高達0.5納米的樣品表面。該單元利用聚焦離子束，或FIB，以稀釋樣品與高電荷離子流。產生的離子指向要從樣品中去除的材料，同時控制光束的軌跡和能量以達到所需的蝕刻深度。這樣就可以精確地去除幾納米以下的物質。Helios NanoLab 660還包括一臺最先進的遠程成像機,能夠在銑削過程中對樣品進行近乎實時的觀察。利用其內置的視覺工具,FEI Helios NanoLab 660可以在蝕刻時以各種角度和放大倍數拍攝樣品的圖像。它還使用戶能夠存儲在此過程中拍攝的圖像,並保存這些圖像以供將來參考。同樣,資產的自動銑削軟件為用戶提供了為各種樣品材料設置參數和監視設置的能力。這包括設置所需的蝕刻速率、深度、氣體類型和溫度。它還具有雙源設置,允許用戶在低能和高能離子束之間切換,從而對蝕刻過程進行更高效、更統一和更精確的控制。Helios NanoLab 660模型設計用於商業和學術實驗室，允許對各種應用和樣品進行成像和分析；這包括故障分析、缺陷調查、腐蝕映射和3D成像等特征。FEI Helios NanoLab 660采用用戶友好的高性能功能,價格適中。這使得它對任何規模的實驗室都有吸引力，尋找可靠的納米成像和分析方法。憑借其尖端的雙光束設備和先進的成像能力，Helios NanoLab 660是高分辨率成像和樣品制備任務的理想選擇。
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