二手 FEI / MICRION 2500 #9210447 待售
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ID: 9210447
Focused Ion Beam (FIB) system, parts machine
Source:
Gallium ion source
Resolution: 5 nm (potentially up to 10 nm).\
Image:
Micro channel plate
Analog channelling with 256 grey level for high contrast
Gas injector:
Tungsten (for deposition)
Chlorine (for selective etching)
XeF2 (for selective etching)
Spare port for other gases
Charge:
Neutralization: E-Gun (Filament issue)
Load / Unload: Half automatic load lock
Vacuum system: PFEIFFER Turbo pump system with fore pump
Stage: 3”
(6) Axes eucentric tilt stage
Tilt: 0 – 60°
Rotation: 360° (±180°)
Eucentric tilt axis:
Small Z: 10 mm (For eucentric compensation)
Big Z: 20 mm
X / Y: 75 mm
Spare parts included
Power supply: 50 kV (Bipolar supply for high current mode).
FEI/MICRION 2500是一種多功能離子銑削設備，旨在為用戶提供先進的銑削能力和工藝。該系統利用聚焦離子束產生一束高電荷離子束，與目標材料相互作用，導致材料燒蝕。這種強大的離子束可以在0.2至15千電子伏特（keV）之間的能量下操作，並且可以用可選的顯微鏡封裝實現納米範圍內的角分辨率。該設備具有多種功能,可創建功能強大的銑削工藝。機器的數字刻度能夠控制光束大小，範圍從0.5納米到30微米。可變出口孔徑允許廣泛的高精度銑削和掃描技術，場大小可達1,000 x 1,000微米，最小步長為10納米。該刀具的氮氣供應和控制器旨在減少汙染和提高整體銑削效率。通過與離子束一起使用氮氣進料，資產中的氧氣被置換，導致更高效的銑削過程，在處理鋁或銅等材料時減少材料的驚嚇和減少蝕刻效果。FEI 2500可編程為一系列操作,如蝕刻、絕緣、退火和沈積.該模型的獨特功能讓用戶可以研磨各種具有精確區域的材料，如MEMS和微電子設備、光學集成電路以及生物和醫學樣本。設備還提供了對SiN、SiO2、GaN等高介電基板進行低能銑削的機會。該系統專為快速、高效和高精度銑削而設計,非常方便用戶使用。控制單元的設計允許用戶保持其銑削過程的清晰概述,並且運行該單元所需的所有參數都易於訪問。程序和工具功能可通過直觀且用戶友好的軟件界面輕松訪問。開發MICRION 2500的目的是為用戶提供一個高效、強大和經濟高效的研磨各種材料的解決方案。
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