二手 FEI / MICRION Vectra 986FC #293718111 待售
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單擊可縮放
ID: 293718111
晶圓大小: 8"
Focused Ion Beam (FIB) system, 8"
Upgraded to IET / WDR System
Circuit editor: 28 nm
Ion mill column
Acceleration: 50 keV
Ion column resolution: 5 nm
Bipolar power supply
Laser interferometer stage, 8"
Proprietary charge neutralization system
(14) User defined apertures
Pre-soak chamber
(2) Gas Assisted Etching (GAE) stations
Wafer holder, 8"
Current monitor sample holder
Tungsten metal deposition
Hard Disk Drive (HDD), 500 G
RAM Memory, 3400 Megabyte
Gases:
Chlorine / Bromine
Xenon difluoride
Siloxane (TMCTS)
Oxygen
Tungsten
Display:
Colour monitor, 21"
Line resolution (1280 x 1024)
Virtual apertures: (14) Beam currents
Gas delivery system:
Metal (Cl2)
Dielectric (XeF2)
(2) GAE Stations
Penta / Tri nozzle configuration
Dielectric deposition:
Tetra Methyl Cyclote Trasil Oxane (TMCTS)
Oxygen
No IR cameras.
FEI/MICRION Vectra 986FC是一種精密的離子銑削設備,設計用於半導體制造、材料科學和納米技術領域的精密材料去除和表面改性。這種先進的工具使研究人員和工程師能夠在銑削和拋光任務中實現亞微米精度,使其成為高精度制造復雜結構的必要儀器。FEI Vectra 986FC系統的核心是一個離子束源,它產生高能離子,通常是由氙或氙制成,以轟擊樣品表面。這些離子將材料從表面濺出,有選擇地去除層以創建精確的圖樣和結構。離子束可以在能量、角度、強度等方面進行精細控制,讓使用者量身定制銑削工藝,以適應自己的具體要求。MICRION Vectra 986FC的主要特點之一是其先進的成像和瞄準能力。該單元配有高分辨率成像工具,如掃描電子顯微鏡(SEM)和聚焦離子束(FIB)成像,在銑削過程中提供樣品表面的實時可視化。這使用戶能夠精確定位離子束,並以亞納米分辨率監控銑削進度。此外,Vectra 986FC提供了一系列銑削模式和技術,以適應各種材料和應用。用戶可以選擇寬束銑削以便在大面積上快速去除材料,也可以選擇聚焦離子束銑削以實現高分辨率陣列和詳細雕刻。此外,該機還支持低溫冷卻和離子束輔助沈積過程,擴大了其處理各種材料的能力。在自動化和易用性方面,FEI/MICRION Vectra 986FC配備了先進的軟件控制和編程接口。用戶可以定義復雜的銑削序列,為離子束操作設置參數,並為可重復和可靠的結果創建自定義銑削配方。該工具還具有自動反饋機制,可確保精確控制銑削深度、均勻性和曲面質量。此外,FEI Vectra 986FC專為多功能性和可擴展性而設計,並提供附加模塊和附件選項以增強其功能。其中包括用於反應性離子銑削的氣體註入系統、用於多式聯運分析的原位樣品制備室以及用於處理各種樣品大小和形狀的樣品持有者。該資產可與其他分析工具集成,如能量色散X射線光譜(EDS)和二次離子質譜(SIMS),提供全面的材料表征和分析。總體而言,MICRION Vectra 986FC離子銑削模型是一種用於高精度材料加工和表面改性的尖端解決方案。它的高級功能、成像功能和自動化功能使其成為半導體行業及其他領域的研究、開發和制造應用的強大工具。通過在離子銑削過程中提供無與倫比的控制和靈活性,Vectra 986FC使用戶能夠突破納米技術和材料科學創新的界限。
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