二手 MICROBEAM Nanofab 150 #9032282 待售
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單擊可縮放
ID: 9032282
晶圓大小: 6"
Direct write ion beam lithography system, 6"
GDSII
Integrated laser position stage
Minimal beam spot size: 20nm
Energy: 4 -150 keV (300 keV double ionization)
ExB Mass filter
M/deltaM ≥ 50
Liquid metal ion sources: Ga, Si, Ge, In, Be, Au, As, B, Pd, Bi
Beam current density: Up to 5A/cm2
Computer controlled
Stepper motor driven substrate state: 165mm x 165mm travel
1 nm Resolution laser position monitor
Upgrade options available:
Advanced sub 10nm ion optics
Stainless steel system with 10 Pallet load-lock (6" wafer only)
8" wafer handling (2 pallet load-lock only)
General System Upgrade (GSU): Includes vacuum, computer, data handling software, interferometer
Ion sources: 5A/cm Ga, Si, Ge, In, Be, Au, As, B, Pd, Bi sources
Ion guns
Advanced Performance Gun (APG) and source.
MICROBEAM Nanofab 150是一種離子銑削設備，用於在薄膜表面和基板材料中均勻創建精確而復雜的特征。它利用離子束銑削工藝-也稱為離子束蝕刻-利用離子束物理燒蝕現有材料或薄膜。該系統的工作原理是，在低壓大氣層的基板材料上引入高強度的離子束，通常是氙氣。離子在確定的電壓下以電弧的形式從電源傳播到電極。當離子與材料碰撞時，離子會剝離電子，從而根據用戶設置均勻地燒蝕材料或與一些預定的模式。然後通過真空泵將轟擊產生的顆粒和物質蒸氣從裝置中抽出，確保不會對基材造成潛在損害。與其他銑削工藝相比，該機的主要優點是精度高、選源靈活、燒蝕多種不同基材的能力。通過使用此工具可以達到的精確度對於關鍵材料或生產形狀復雜的特征特別有用。再者，根據設置的不同，用戶也可以以一定的準確度來確定燒蝕的均勻度水平。例如,用戶可以根據所需特征的大小和形狀來選擇不同的參數,例如離子能量或劑量。因此，資產可用於創建不同形狀的特征，如矩形、圓形、圓錐形甚至蜂窩圖案，以及各種大小的紋理。Nanofab 150模型為用戶提供了一種高效、精確的方式，以最精確、最精確的方式蝕刻基板和薄膜。這種設備極其靈活和可定制，允許用戶控制速度、離子能量和功率，以確保一個精確銑削的表面。此外，它的高精度使得它非常適合用於關鍵材料和生產復雜的，復雜的特征。
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