二手 PHILIPS / FEI DB 830 #9393563 待售
網址複製成功!
單擊可縮放










ID: 9393563
優質的: 2000
FEG Focused Ion Beam (FEG-FIB) system
SFEG SEM Column
FIB Magnum column
In-chamber optical camera
(3) GIS:
Enhanced etcher
(2) Insulator enhanced etchers
2000 vintage.
PHILIPS/FEI DB 830是一種多功能離子銑削設備,設計用於提供材料的精確表面修改。它是一種通用工具,可用於多種應用,如離子束蝕刻、電子束沈積和電化學磨損。該系統可用於執行多個不同的過程,如:O2+蝕刻、XeO+蝕刻、O2+鍍層和高壓離子銑削。它是一個先進的單元,能夠產生高質量的結果,具有卓越的準確性和可重復性。FEI DB 830是一種工業級機器,由電腦控制的傾斜底座操作,使刀具可以調整到多種角度和高度。它還具有若幹安全特性,如自動腔室疏散資產和保護操作員免受銑削過程中產生的任何顆粒的保護。該模型由高性能可變選擇性目標塗層、電源、真空電源和檢測器組成。電源為過程提供必要的能量,而真空電源則將飛離工件的顆粒清除。探測器檢測與時間有關的電子傳輸函數,以便更好地了解材料的表面。該設備能夠處理直徑最大為6英寸、厚度最大為0.5英寸的材料。它也能夠使用廣泛的材料,包括矽、石英、磷鉬和鈦。該系統的銑削工藝具有很高的可重復性,可用於多種應用,例如在半導體晶片中創建孔和通道,或對薄膜結構進行精密制圖。該單元具有一個用戶友好的界面,允許用戶選擇工作所需的所需參數,並根據手頭作業的需要調整機器參數。PHILIPS DB830是一種高效可靠的離子銑削工具,可幫助為各種應用產生高精度的結果。它是一種用途廣泛的資產,可用於離子束蝕刻、電子束沈積和電化學磨損等高性能結果。
還沒有評論