二手 PHILIPS / FEI DB835 #9147194 待售

PHILIPS/FEI DB835離子銑削設備是一種最先進的加工工具,用於納米技術和微加工應用中的材料精密蝕刻和燒蝕。該系統采用了一束加速的氙離子，提供了高速率的離子蝕刻和具有可控深度剖面的優越的材料去除速率。該單元由離子源、加速室、精密機械級、真空機和各種臺式部件組成。離子源產生一個強烈的、低能量的氙離子束。然後通過一系列電極將光束加速並聚焦在真空室中。腔室還包含一個可調節的縫隙，進一步允許精確調整離子束的大小，從而實現各種深度和分辨率。精密的機械階段允許精確的掃描控制，以及材料在光束內三維空間的定位。使用空氣軸承和產生亞微米定位精度的編碼器工具進行三維運動。真空資產保持0.2-50托的壓力，並允許無汙染的環境。FEI DB-835離子銑削模型的束能量範圍為0-800 eV,允許廣泛選擇離子蝕刻速率。離子束大小可根據所需的蝕刻深度進行調節，從幾納米到幾微米，蝕刻深度可達到幾百納米以上，可以一致、準確地實現。PHILIPS DB 835離子銑削設備可提供均勻的去除深度,而不會堆積殘留材料,從而產生極具可重復性的蝕刻和無排斥效果。該系統針對包括碳、金屬和半導體在內的多種工業材料進行了優化使用，可以設置為提供異常低調的蝕刻。設備中集成的ERS探測器確保材料在蝕刻過程中的安全操作和保護。緊湊型機器在最小的空間內安靜運行，非常適合工業和實驗室設置。