二手 PHILIPS / FEI Strata DB235 #9202056 待售
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ID: 9202056
Dual beam FIB / SEM System
E-Beam imaging resolution: <2.5 nm
I-Beam imaging resolution: ~ 7 nm
(3) Gas injection systems (GIS) for material deposition:
Pt, carbon, selective carbon mill
E-Gun type: Sirion SFEG
I-Gun type: Magnum
(2) Resolution modes:
Search mode
UHR (Ultra high resolution) Mode with immersion lens
Detectors & imaging modes:
SED (Everhart thornley) (ETD)
Through the lens detector (TLD)
TLD-S (Secondary electron imaging)
TLD-B (Back scattered electron imaging)
TLD-C (Charge reduction)
TLD-D (Down hole)
Motor stage: 50 mm x 50 mm
Model 100.5 omni probe
TMP
Operating system: Windows XP
Upgraded with:
HT Gun cable
XEI Plasma cleaner
Computer
OL Pole piece 2015
Main power supply (SMPS).
PHILIPS/FEI地層DB235離子銑削設備是一種功能強大且用途廣泛的工具,專為各種導電基板的物理蝕刻而設計。它的工作原理是用高能的聚焦離子束轟擊選定的基板，以精確和精確的方式從表面去除材料。FEI地層DB235主要由不銹鋼室和電子櫃構成.室內有一個離子源，它負責產生離子束，從而物理蝕刻基板表面。基板放置在樣品階段，通常由不銹鋼或鈦制成。樣品級可以使用分辨率為0.1µm的三軸精密控制器定位，以便進行精確定位。離子源配有一組透鏡，將離子束聚焦到樣品表面預定大小的狹窄點，以便於蝕刻過程。除了上述主要部件外，飛利浦STRATA DB 235還配備了眾多其他功能，旨在提高蝕刻工藝的精度。其中包括快速切換電子束，將離子和電子快速引導到樣品表面，以便有效地掩蓋物理缺陷。它還包括一個可調節的電源,允許為每種材料設置最佳電流。STRATA DB 235與金屬、氧化物、聚合物、半導體等多種基材兼容。它能夠蝕刻高達150毫米直徑的樣品表面，斑點大小為1 µm。它能夠以0.1µm的精度和0.02µm的重復性進行蝕刻。該系統由強大的控制單元管理，使操作員能夠輕松對機器進行編程並監控銑削過程。它還為流程優化和故障排除提供了高級工具。地層DB235是一種堅固可靠的機器，非常適合各種蝕刻應用。它提供了高精度和準確性,同時易於使用。PHILIPS/FEI STRATA DB 235具有廣泛的基板兼容性及其先進的特性，是各領域研究人員的理想選擇。
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