二手 SCIA SYSTEMS GMBH TRIM 200 #293828738 待售
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ID: 293828738
晶圓大小: 4"-6"
優質的: 2015
Ion milling system, 4"-6"
Vacuum chamber with pump system
Handling robot with cassette loading
Vacuum pre-aligner / Wafer ID reader
Neutralizer and (4) Axis systems
Wafer chuck with mechanical wafer clamping and helium backside
Control rack with electricity supply and control PC
Interface: SECS / GEM
RGA Integration
Gas channel
Handling unit: MX500 With (2) Load-locks
RGA Via ethernet
Manual control of RGA
Visual output of measurement
(14) Individuals masses: Alarm threshold / Tolerance
(14) Masses: Online / Offline trend
Gas piping 1/4" stainless steel with VCR fitting
Cabinet system frame
Hardware integration
SECS / GEM Integration:
Mass flow controller (MKS) / (2) Pneumatically operated valve
(7) Additional gas channels
Inert, 1/4"
RGA MKS HPQ3 S For process monitoring:
Power supply
GRANEVILLE PHILLIPS Micro gauge
Hardware:
MKS Instrument HPQ3S IP RGA
Controlled angle valve between process chamber
RGA To protect filament
Process chamber:
BROOKS MX 400 Handling robot
Axis system (X-Y-Z-Phi axis)
SECS II-SEMI E5-0706 (Standard)
GEM-SEMI E30-1103 (Standard)
Lower level protocol: HSMS-SS - SEMI E37-0303 (Standard)
Facility supply:
(3) Gas channels
Compressed air
Cooling wafer distribution
Handling platform:
BROOKS MX500 With (2) cassette load-locks
MX400 With load-lock
Wafer over (2) cassette load-locks
2015 vintage.
SCIA SYSTEMS GMBH TRIM 200是一款先進的離子銑削設備，設計用於半導體制造、研發和其他需要納米級加工能力的高科技產業的精密材料去除。作為創新離子束處理解決方案的領先提供商,SCIA SYSTEMS開發了TRIM 200,以滿足要求卓越表面質量、均勻性和控制材料去除過程的尖端應用的需求。SCIA SYSTEMS GMBH TRIM 200離子銑削系統憑借其最先進的技術和先進的功能,提供卓越的性能和靈活性。該裝置配有高效離子源，產生聚焦離子束，用於精確和受控的材料去除。這種離子束可以配置各種離子種類，以匹配不同材料的特定加工要求，確保最大程度的工藝靈活性和效率。TRIM 200機器的關鍵亮點之一是其先進的自動化能力，使高通量處理和高效操作成為可能。該工具配備了精密的軟件界面，使用戶可以輕松編程和控制處理參數，如離子束能量、入射角和銑削時間。此自動化功能不僅提高了資產的生產率,而且還確保了復雜制造過程的一致和可重現的結果。除了自動化功能外,SCIA SYSTEMS GMBH TRIM 200離子銑削模型還提供了一系列高級工藝監控功能,以確保精確可靠的物料去除。該設備配有現場計量工具，能夠實時監測關鍵工藝參數，如離子電流密度、光束輪廓和材料去除率。這種實時反饋機制允許用戶即時調整工藝參數，以達到所需的材料去除率和表面質量。此外,TRIM 200系統采用高精度采樣級設計,能夠在銑削過程中精確定位和對準基板。這種對樣品位置的精確控制可確保整個表面均勻去除物料,從而獲得高質量的結果,並具有出色的可重復性。該單元還提供一系列樣品支架和夾具選項，以適應各種基板尺寸和形狀，使其適合半導體和微電子行業的廣泛應用。總體而言,SCIA SYSTEMS GMBH TRIM 200離子銑床是一種用於高精度材料去除和表面改性應用的尖端解決方案。憑借其先進的技術、自動化功能和過程控制功能,TRIM 200為用戶提供了在各種納米級處理應用程序中取得卓越成果的可靠高效工具。無論是用於半導體器件的制造、研究還是原型設計,SCIA SYSTEMS GMBH TRIM 200工具都能提供卓越的性能和多功能性,以滿足高科技行業不斷變化的需求。
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