二手 VEECO IBD-350 #9043203 待售
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ID: 9043203
Ion Beam Deposition System
Main Unit:
(1) Deposition Chamber 0.2 cubic Meters, Pressure = -1Bar
(1) Deposition Chamber 0.75 cubic Meters, Pressure = -1 Bar, with Additional Components to Include
(1) Pfeiffer Model TPU 2200UPC Turbo Molecular Pump
(1) Pfeiffer TPU 2200C Turbo Molecular Pump
(1) CTI Cryogenics ON-BOARD Water Pump
(1) Amtek Process Instrument Dymaxion Dycor Residual Gas Analyzer Mass Spectrometers
Control Racks with the Following Combined Components:
(4) Rack Servers
(1) LCD Monitor
(1) Raritan MasterConsole MX Module
(5) CTI Cryogenics Controllers
(2) Pfeiffer Model TCP380 Vacuum Controller
(3) Sorenson Model DCS60-18E Power Supplies
(3) Sorenson DCS600-1.7E
(1) Hiden Analytical RC Interface Module
(3) Spellman SL1200 Controllers
(3) Spellman SL300 Controllers
(2) RFPP Model RF20M Power Supply
(4) APS Smart UPS SC450 Power Supplies
(1) Pfeiffer TCP5000 Vacuum Controller
(2) Pfeiffer Vacuum TCP600 Controllers
Support Equipment to Include:
(1) Polycold Series Model PFC-1100-LT, 2007 vintage
(2) Edwards QDP40 Dry Vacuum Pump Systems with Q-Series 2MCM Interface Modules
(1) Edwards QDP80 Dry Vacuum Pump System with a Q- Series 2MCM Interface Module
(3) CTI Cryogenics Model 9600 Compressors;
(1) Neslab CFT-150 Recirculated Chiller
(1) Power Cabinet, 208V, 3 Phase, 60Hz, 100A.
VEECO IBD-350是一種專為精密表面銑削而設計的全自動計算機控制離子銑削系統。利用先進形式的微蝕刻技術，利用離子束中和器系統（IBN）對樣品進行高精度切割。該系統具有亞微米精度的可變深度銑削能力.VEECO IBD 350具有200毫米X-Y級，Y方向射程為7mm，X方向射程為37mm。配有10-335Kv/A離子源，相對位置精度為0.003mm。IBD-350可以執行濺射、蝕刻、梁沈積和銑削過程。它在一系列低溫和高溫應用中提供優越的表面特性。離子銑削過程依賴於高能離子，通常是移離子，以蝕刻出濃縮層中的材料。IBD 350具有高達5：1的獨特能量比，以減小切割深度，同時增強表面效果。與傳統銑削相比,它能夠提供高效的結果,包括將蝕刻速度提高約50%。為了滿足客戶的特定需求,VEECO IBD-350提供了一系列可定制的用戶設置,這些設置可以編程並存儲到計算機中。它提供精確且可重復的蝕刻或銑削，以獲得對各種粒子的離子束深度和入射角的控制。VEECO IBD 350還具有自動端點檢測和集成診斷功能,可在初始階段識別儀器故障。IBD-350是需要高精度銑削以獲得所需樣品表面的研究人員和行業工程師的可靠工具。由於其快速的切割速度、可變的能量比和用戶控制的設置,它比傳統銑削具有顯著的優勢。IBD 350效率高、性價比高，是工業和研究應用的理想選擇。
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