二手 VEECO RF 350 C2 IBD #9124215 待售
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已售出
ID: 9124215
晶圓大小: 6"
優質的: 1998
Ion beam deposion (IBD) cluster tool, 6"
Dep module
Etch module system
Transport module includes:
BROOKS Automation robot wafer handler system
Loadlock A & B
Electronics cabinet contains:
(2) APC 450 UPS
Raritan compu-switch
Industrial PC
(2) LEYBOLD INFICON IG3 Vacuum gauge controllers
PFEIFFER TCP380 Turbovac controller
(2) SORENSEN DCS60-18 Power supplies
SORENSEN DCS20-150 Power supply
SPELLMAN SL300 Power supply
SPELLMAN SL1200 Power supply
Process modules include:
PFEIFFER Turbo pump with TCP600 controller
CTI Onboard cyropump with fastregen sputtering module
CTI 8200 Compressor
RFPP AM-10/20 Auto matching network
ADVANCED ENERGY RF10M / RF20M Power supply
CTI Onboard controller
RF Matching network monitor
Main power distribution panel: 208V, 100A
1998 vintage.
VEECO RF 350 C2 IBD（離子束沈積）是一種專為半導體制造而設計的離子銑削設備。其集成的濺射反應器和離子束撞擊技術使其非常適合各種材料的沈積和銑削操作。該系統具有邊緣定義薄膜生長（EBSD）和其它微器件制造工藝的能力。離子銑削單元是真空兼容的，包含幾個優化其效率的特征。RF 350結合了高頻等離子體源、2000瓦RF電源和100 cm2真空室，允許等離子體光子和電子產生以進行加速銑削。強大的射頻源也作為整體濺射過程的關鍵組成部分，允許從納米到微米厚度的一系列沈積膜，具有精確的均勻性。RF 350還具有復雜的離子源角對準特性。這樣可以確保要沈積的薄膜具有適當的均勻性和厚度。RF350 C2包含兩個計算機控制的離子源，可為高精度沈積膜應用單獨調節。此外，VEECO RF350 C2 IBD照明器包括多種光學和探測器，為整個制造過程帶來最優質的材料。RF 350 C2 IBD由一臺綜合控制機器控制,該機器允許改進過程監控,並具有可重復的結果。用戶友好的圖形界面實時顯示關鍵信息,並為最復雜的應用程序提供一系列數據捕獲功能。離子銑削工具能夠實現各種材料的高分辨率銑削和蝕刻，包括金屬、聚合物、碳和矽。RF350 C2 IBD是r2D-2D設備和納米結構的理想選擇。其集成的特點和先進的技術使其完全適合緊密的生產公差、薄薄的、高首屈一指的薄膜和復雜的幾何形狀，為用戶帶來最優質的零件和材料。
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