二手 ELS TECHNOLOGY ELS 106SA #9161431 待售

ID: 9161431
晶圓大小: 2"-4"
Mask aligner, 2"-4" Sapphire wafers Mask holder: Mask size: 1.4 inch × 4 inch : 101.2mm × 101.2mm Thickness: 1.6mm ± 0.2mm Mask size: 2.5 inch × 5 inch : 126.6mm × 126.6mm Thickness: 2.3mm ± 0.2mm Method: Pre-alignment: Stopper pin Mask fixture: By vacuum Substrate size: Φ2 inch sapphire wafer Diameter: 50.8mm ± 0.2mm. Thickness: 430um ± 25um Substrate size: Φ2.5 inch sapphire wafer Diameter: 61.75mm ± 0.2mm Thickness: 430um ± 25um Substrate size: Φ4 inch sapphire wafer Diameter: 100mm ± 0.5mm Thickness: 500um ~ 1000um ± 25um Material: Aluminum Method: Loading / Unloading: By manual Pre-alignment: Stopper pin Substrate fixture: By vacuum Stroke: Item Driver Range Resolution X axis Manual ±5mm 1um Y axis Manual ±5mm 1um Z axis AC Servo motor 0~1000um 1um θ axis Manual ±5° 0.0001° Parallelism compensation: Uniball mechanism Contact pressure: 0~0.17N/ cm2 Alignment accuracy: ±1um Lamp house: Lamp: 500W Hg Arc lamp Lamp is easy replace Exposure area: 150mm × 150mm Main wavelength: Item Wavelength Light intensity Uniformity i line 365nm >28mW/cm2 Within ±3% h line 405nm >40mW/cm2 Within ±3% g line 436nm >40mW/cm2 Within ±3% Exposure function, 4" Print resolution: Item Wavelength Printing resolution Adjustment Software contact 365nm 2um Hard contact 365nm 1um Vacuum contact 365nm 0.8um Proximity 365nm >3um 0~1000um Resist: AZ-5214E Thickness: 1um Utility: Voltage: 3ψ4W 220VAC 50/60 Hz, 5KVA Dry air: 6Kg/cm2 , 200L/min, Φ10mm N2: 6Kg/cm2, 100L/min, Φ10mm Vacuum: -1~0.8Kg/cm2, 200L/min, Φ10mm Outline: Substrate size: Φ2 inch sapphire wafer Diameter: 50.8mm ± 0.2mm Thickness: 430um ± 25um Substrate size: Φ2.5 inch sapphire wafer Diameter: 61.75mm ± 0.2mm Thickness: 430um ± 25um Substrate size: Φ4 inch sapphire wafer Diameter: 100mm ± 0.5mm Thickness: 500um ~ 1000um ± 25um Mask size: 1. 4 inch × 4 inch : 101.2mm × 101.2mm Thickness: 1.6mm ± 0.2mm Mask size: 2.5 inch × 5 inch : 126.6mm × 126.6mm Thickness: 2.3mm ± 0.2mm Application: ULD Stage Leveling unit Mask holder Alignment unit Exposure Alignment accuracy and auto leveling: ±1um AC Servo motor with pressure sensor for Z axis driving Alignment with CCD modules Easy to operate 2008-2010 vintages.
ELS TECHNOLOGY ELS 106SA是一款最先進的Mask Aligner,設計具有高度先進和技術驅動的特性,可用於制造標準尺寸的半導體晶片。該設備由定制設計、溫度控制、可編程的電子電源提供動力,以確保掩模精確對準晶片。它還采用了多站預對準功能,以確保掩模和晶片的快速、準確和經濟高效對準。ELS 106SA掩模對準器提供卓越的掩模對準精度,準確率為+/-1.5微米,最大位置分辨率為0.1微米。其高分辨率XY級提供平滑、步進電機驅動的運動控制,並具有可單獨調節的速度和加速度。此功能允許用戶精確定位晶片並將其與掩模精確對齊。此外,ELS TECHNOLY ELS 106SA還配備了精密光學系統,可保證大型或小型口罩的良好對準。ELS 106SA掩碼對齊器帶有可靠、用戶友好和直觀的用戶界面,可方便地設置設備並監控對齊結果。用戶還可以訪問機器參數的實時顯示,以實現高效的生產效率和對過程的最大控制。它包括基於Windows的PC、顯示器和鍵盤,以便於訪問程序的功能。ELS TECHNOLOGY ELS 106SA面罩對齊器設計有計量磚,用於精確調整面罩水平位置和對齊操作驗證。這有助於保持掩碼對齊的一致性,並有助於檢測對齊過程中的任何缺陷。還提供了一個綜合調整校正工具,可以快速調整資產準確性中的任何位置錯誤。ELS 106SA配備了先進的數字圖像關聯(DIC)對齊模型,該模型采用無變形成像技術,對掩碼對齊過程提供精確的實時反饋。這種DIC設備可以配置為測量非球面特征的不對齊,同時跟蹤晶圓扭曲。該系統還提供了一個功能強大的軟件平臺,可以對其進行遠程控制和監控。它還包含了廣泛的外部輸入/輸出接口,並具有真空等離子體破壞過程的魯棒性,以實現高度穩定的操作。ELS TECHNOLY ELS 106SA掩模對準器是一種功能強大的單元,非常適合制造集成半導體電路。這臺機器配備了先進的特性和技術,使其非常適合大型或小型口罩的精確對準,也適用於工業環境。
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