二手 EVG / EV GROUP 610 #9197737 待售

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ID: 9197737
Bond alignment system Manual bond aligner Bottom side alignment (BSA) Manual alignment Wafer capable: Up to 6"/150 mm Set up for 4" wafers Tooling (Chuck) Tooling exchanges are quick Microsoft windows based user interface System PC Keyboard Cables Operations manual.
EVG/EV GROUP 610是光刻工藝中使用的最先進的精密掩模對準器。它專為生產用於光刻的高級光掩模和標線而設計,專門用於下一代加工節點。這些遮罩對準器使用基於光刻的雙快門設備來實現± 1nm的圖樣精度。EVG 610還具有獨特的機械、電氣和軟件組件組合,可提供精確的對齊和可重復的過程結果。EV GROUP 610具有先進的光學系統,具有二極管激光單元,該單元使用多種可選的激光波長和功率級別,以實現高分辨率和準確性。這使得它非常適合在最先進的節點上生產光掩碼和標線。激光還允許高精度對準和配準,即使使用先進的帶有懸垂結構的光掩模。此外,610的激光器具有很強的魯棒性,反射率低,非常適合生產各種光掩模。EVG/EV GROUP 610還有一個自動化的基板處理機,可以對晶圓進行高效的對準和處理。這包括一個自動進紙器和一個可選的自動基板裝載器,使其非常適合生產需要。伺服控制晶片和標線級具有1.5nm的可重復性,具有超高精度和精度。這些階段還具有用於優化零件移動的先進運動控制算法和用於精確零件放置的電動側傾補償模塊。EVG 610具有多功能曝光工具,其中包括高精度、固定位置的紫外線投影資產。該模型確保了高精度光刻應用的精確和可重復的配準。EV GROUP 610還提供了具有集成模式識別算法的全自動曝光控制設備,以實現快速可靠的操作。最後,610具有先進的晶圓跟蹤和監控功能,包括集成的0段CCD攝像頭系統。該集成單元具有先進的缺陷識別算法和與下遊流程跟蹤系統的集成。此外,還提供了一個可選的軟件包,該軟件包具有高級功能,如3 D優化算法、增強的缺陷識別功能和過程監控。總體而言,EVG/EV GROUP 610是一款頂級的掩模對準器,具有高級功能,可用於高精度光刻處理。光學、機械、電氣和軟件組件的組合使其非常適合生產最先進的光掩模和標線。此外,自動化機器和缺陷識別功能可提高流程效率,並提供可重復、可靠的結果。
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