二手 EVG / EV GROUP 620 #293591060 待售

ID: 293591060
晶圓大小: 2"-6"
優質的: 2002
Mask aligner, 2"-6" Wafer thickness: 4.6 mm Masks: 3", 5" and 7" Chuck, 2" Resolution: 0.8 µm (Down) Topside alignment (TSA): 1 µm Front and backside alignment Objectives: 10x, 20x, 50x and flat objective (For pieces) Bonding chucks for anodic bonding, thermal compression bonding and fusion bonding Minimum resolution in dark field: 0.7 µm line and <1 µm contacts Minimum resolution in clear field: 2 µm line and 2 µm contacts (5) Exposure modes: Vacuum contact Vacuum hard Hard contact Soft contact Proximity 2002 vintage.
EVG/EV GROUP 620是一款最先進的掩模對準器,旨在提供光刻掩模領域的精確度和準確性。適用於廣泛的加工應用,如晶圓鍵合、MEMS和CMOS器件的加工,以及先進的集成電路制造。該對齊器利用先進的成像系統來提供精確、可重復的掩模與掩模基板的對齊。EVG 620設計定位精度<1 µm,XY級精度0.2 µm,XY級可重復性0.1 µm。它利用計算機控制的紫外線光源,使口罩精確對準。UV光源可以手動觸發,也可以通過特殊掃描程序觸發。此外,它還具有低振動和隔離對準平臺,以確保最佳性能.EV GROUP 620還有一個集成的計量系統,可以編程來測量和跟蹤基板的傾斜、扭曲、聚焦和高度。這允許操作員調整掩蔽參數以優化過程結果。此外,它還有一個集成的第四代平版印刷模塊,可以處理最大4000 x 4000 µm的大型基板。620還提供各種加工選項,如紫外線固化幹法(PDC)或自旋塗層,以實現均勻加工結果。它還配備了先進的晶圓加熱器,可以進行校準,在整個過程中進行精確的溫度控制。EVG/EV GROUP 620還有一個內置的氣箱,可以提供特殊加工應用如玻璃自旋(SOG)所必需的受控氣氛。最後,EVG 620提供了多種控制和兼容性選項。它與各種標準軟件窗口以及主機PC和LabVIEW軟件兼容。此外,EV GROUP 620可以通過計算機或主機PC遠程控制,也可以通過虛擬遙控器遠程控制。所有這些功能使620成為高級光刻掩蔽應用的理想解決方案。
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