二手 EVG / EV GROUP 620 #293591061 待售
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ID: 293591061
Mask aligner
Interchangeable mask frame and bond tools
Alignment: Mask to wafer / Wafer to wafer
Front-side mask to wafer alignment accuracy: <0.6 microns
Precision front to backside alignment: <1 micron
UV lamp source: 350 - 450 nm
Fully motorized, split field microscopes with multiple objectives
(4) Exposure modes:
Proximity
Soft contact
Hard contact
Vacuum contact
Backside alignment modes:
Optical image capture
User-specified cross-hairs / Customized alignment keys.
EVG/EV GROUP 620是一種掩模對齊器，設計用於光刻工藝中經濟高效地制造光掩模和基板。它是一種先進的、獨立的光刻設備，精度為三微米。掩模對齊器非常適合處理各種基材，如石英、玻璃、矽等，尺寸可達8 「x 10」（200 mm x 250 mm）。EVG 620掩碼對齊器具有一個多合一處理群集,可簡化工作流並縮短周轉時間。軟件、定載加工站、雙曝光站均集成為一個單元。它具有內置的圖像處理器和板載曝光處理功能,可以快速處理曝光,從而減少曝光之間的停機時間。該軟件允許過程控制、實時監控和數據分析，以確保光掩模和基板的質量和準確性一致。EV GROUP 620蒙版對齊器具有自動化的六軸XYZBCC級,它與高分辨率數字成像系統集成在一起。六軸組合允許面罩以亞微米精度對準暴露區域，從而提供卓越的成像質量。運動由閉環運動單元指揮，從而提高精度和可重復性。620遮罩對齊器還有一個板載反射源，能夠對遮罩和基板成像。該源配備了10倍至40倍變焦光學器件，以便在各種情況下進行精確成像。使用高級光束點剖面儀進一步增強了掩模對準。此刀具可調整光束光斑尺寸,從而提高曝光精度和精度。EVG/EV GROUP 620掩模對齊器除了具有頂級的特性外，還內置了真空資產。該模型允許在晶片卡盤中可靠和一致地定位基板,從而消除了手動磁帶應用的需要。總體而言，EVG 620是一種先進、自給自足的設備，非常適合在光刻過程中高效制造光掩模和基板。它具有卓越的精確度、機載曝光處理、自動化的XYZBCC舞臺運動以及內置10x-40倍變焦光學元件的反射源。其先進的光束光斑剖面系統和內置真空單元也可提高精度和精度。
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