二手 SVG / PERKIN ELMER / ASML Micralign 700 #9238309 待售
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ID: 9238309
晶圓大小: 5"
Projection mask alignment system, 5"
PERKIN ELMER 651 / 551 HT
Auto Fine Alignment (AFA)
Pre-alignment system
Depth of focus: ± 6 Microns for 1.5 Micron wide lines and spaces (UV-4)
Distortion plus magnification tolerance: ± 0.25 Micron
Manual alignment: ± 0.25 Micron, 98% of data population
Automatic alignment and magnification compensation: ± 0.25 Micron range, 98% of data population
Uniformity of illumination: ± 3.0 % or <2 % for 2" and 4"
Throughput rate: ≥ 100 Wafers per hour (UV-40, OEM Spec.)
Resolution:
At 320nm - 440nm (UV- 4) 1.25 Micron wide lines and spaces
At 300nm - 350nm (UV- 3) 1.00 Micron wide lines and spaces
At 420nm - 280nm (UV- 2) 0.90 Micron wide lines and spaces
Overlay machine to machine: ± 0.30 Micron, 98% of data population
With automatic alignment and magnification compensation operating
Spectral range: 240 nm Through visible with standard secondary
Mini-mag system
Pick and place autoload (PAL)
High reliable mod 600 pre-aligner assy
PCE Mask carrier
PCE Cassette for test mask
HT Condenser
Manual included
Automatic fine alignment kit.
SVG/PERKIN ELMER/ASML Micralign 700是一種晶圓與掩模對準技術,為制造先進集成電路提供了卓越的光刻能力。它是一種最先進的高精度對準設備,可確保每個工藝的準確性和質量。該系統具有x-y級和z-axis級兩個獨立可控的級。x-y級是高精度的θ/ Φ級,具有數字編碼的高分辨率定位單元,可提供晶圓和標線的精確、可重復對齊。Z軸級提供了可變精度的機器,以確保標線和晶圓之間的節點點距離在所有對齊過程中保持一致。顯微鏡光學器件是為高數值孔徑而設計的,為精確對準提供了卓越的分辨率。掃描儀工具設計還提供了一個高度穩定的光學資產,用於精確、可重復的對準時間。掃描儀和x-y級組合成一個單元,產生了一個緊湊的足跡,提供了更好的穩定性和均勻的輻照度。該模型包括一臺精密的高速對準計算機,以恒定的高速運行維護設備速度,確保精度和穩定性,並驗證對準精度。系統還有一個嵌入式晶片表面檢查單元,用於檢查可能影響對齊質量的任何異常和缺陷。該軟件用戶友好、直觀,允許用戶快速編程和監控對齊過程。其他功能包括用於關鍵設備檢查和工藝調整的攝像頭和成像功能。SVG Micralign 700是半導體制造商的理想工具,為任何工藝步驟提供一流的對準精度和精確度。它是大批量生產最先進的集成電路的必備技術。
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