二手 SVG / PERKIN ELMER / ASML Micralign 700 #9238309 待售

ID: 9238309
晶圓大小: 5"
Projection mask alignment system, 5" PERKIN ELMER 651 / 551 HT Auto Fine Alignment (AFA) Pre-alignment system Depth of focus: ± 6 Microns for 1.5 Micron wide lines and spaces (UV-4) Distortion plus magnification tolerance: ± 0.25 Micron Manual alignment: ± 0.25 Micron, 98% of data population Automatic alignment and magnification compensation: ± 0.25 Micron range, 98% of data population Uniformity of illumination: ± 3.0 % or <2 % for 2" and 4" Throughput rate: ≥ 100 Wafers per hour (UV-40, OEM Spec.) Resolution: At 320nm - 440nm (UV- 4) 1.25 Micron wide lines and spaces At 300nm - 350nm (UV- 3) 1.00 Micron wide lines and spaces At 420nm - 280nm (UV- 2) 0.90 Micron wide lines and spaces Overlay machine to machine: ± 0.30 Micron, 98% of data population With automatic alignment and magnification compensation operating Spectral range: 240 nm Through visible with standard secondary Mini-mag system Pick and place autoload (PAL) High reliable mod 600 pre-aligner assy PCE Mask carrier PCE Cassette for test mask HT Condenser Manual included Automatic fine alignment kit.
SVG/PERKIN ELMER/ASML Micralign 700是一種晶圓與掩模對準技術,為制造先進集成電路提供了卓越的光刻能力。它是一種最先進的高精度對準設備,可確保每個工藝的準確性和質量。該系統具有x-y級和z-axis級兩個獨立可控的級。x-y級是高精度的θ/ Φ級,具有數字編碼的高分辨率定位單元,可提供晶圓和標線的精確、可重復對齊。Z軸級提供了可變精度的機器,以確保標線和晶圓之間的節點點距離在所有對齊過程中保持一致。顯微鏡光學器件是為高數值孔徑而設計的,為精確對準提供了卓越的分辨率。掃描儀工具設計還提供了一個高度穩定的光學資產,用於精確、可重復的對準時間。掃描儀和x-y級組合成一個單元,產生了一個緊湊的足跡,提供了更好的穩定性和均勻的輻照度。該模型包括一臺精密的高速對準計算機,以恒定的高速運行維護設備速度,確保精度和穩定性,並驗證對準精度。系統還有一個嵌入式晶片表面檢查單元,用於檢查可能影響對齊質量的任何異常和缺陷。該軟件用戶友好、直觀,允許用戶快速編程和監控對齊過程。其他功能包括用於關鍵設備檢查和工藝調整的攝像頭和成像功能。SVG Micralign 700是半導體制造商的理想工具,為任何工藝步驟提供一流的對準精度和精確度。它是大批量生產最先進的集成電路的必備技術。
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