二手 AMAT / APPLIED MATERIALS SemVision CX DR-300 #9159930 待售
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單擊可縮放
已售出
ID: 9159930
晶圓大小: 8"-12"
優質的: 2001
Automated defect review metrology system, 8"-12"
Wafer shape: Notch
Wafer handling:
Loader: SMIF / OCLP / AOD
FFU With ULPA filter
SEM / EDX Column
Tilt: 45 Deg column
Stage wafer holder 3 PIN
ETU 8" / 12"
ITU 8" / 12"
Aligner
Electron optical system:
Acceleration voltage: 150V - 15000V
Probe current: 10pA - 1.2nA
SEM Resolution: 4nm @1KV
Magnification: x200 - x200000
Maximum pixel: 1440
Multi perspective SEM imaging (MPSI)
VC Model (voltage contrast)
Optical microscope system:
Bright light / Dark field microscope
Objectives: 5x, 20x and 100x
SECS / GEM Communication interface:
Defect file format: Functionality confirmed to KLARF
Output file format: Same as input format
Host communication (SECS II / GEM /HSMS)
Wafer stage:
Stage accuracy: ±1.5um
Unique die-to-die
Single image automatic defect review (ADR)
Automatic defect classification (ADC)
Un-pattern review
Automatic process inspection (API)
E-Chuck stage: No (Pins stage)
Anti charge-3 (E-SEM)
Peripherals :
Port 1 / Port 2 type: OCLP
EDX
Tilt and rotation
Remote work station
Resolution target: Regular
Signal tower: Standard
EPDU
FIB: No
Facility:
Largest load ampere rating: 8 A
Full load current: 10 A
Interrupt current: 10,000 Amps I. C.
Supply voltage: 1-120 VAC, 1 Phase, 3-Wires
Power requirements: 208 V, 3 Phase, 5-Wires, 50/60 Hz
2001 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS SemVision CX DR-300是一種掩模和晶片檢查設備，設計用於對制造的用於半導體生產的掩模和晶片進行高精度檢查。該系統能夠成像和分析一系列晶圓尺寸和特征尺寸,直徑可達8英寸（200毫米）。它基於獨特的多光譜成像（MSI）技術，提供無與倫比的分辨率和速度。AMAT SemVision CX DR-300是一個全自動裝置，設計用於快速準確地檢查半導體掩模和晶片。它采用了專利的多光譜成像技術，能夠捕獲掃描晶片的高分辨率圖像。這項技術的工作原理是將發光二極管（LED）和有機發光二極管（OLED）照明源結合在一起，產生針對特定應用進行優化的成像模式。機器還配備了多種軟件和分析工具，用於快速準確地檢測和識別缺陷，包括相移缺陷分析和缺陷標記功能。通過結合該工具的圖像捕獲和缺陷檢測功能,它能夠快速準確地識別和報告在掩模和晶片制造過程中造成的任何缺陷或損壞。此外,該資產能夠收集和存儲檢查結果,以供將來的文檔和審查。APPLIED MATERIALS SemVision CX DR-300還具有多種圖像導航和檢查工具,使用戶能夠輕松定位、平移、縮放和旋轉圖像,以及測量特征大小和方向。這樣可以確保快速準確地識別和記錄所有缺陷。此外，該型號還能夠進行掩模圖樣檢測，讓用戶快速準確地測量成像圖樣的精度和傾斜度。總體而言，SemVision CX DR-300是一種高度先進的掩模和晶圓檢測設備。其獨特的多光譜成像技術,加上一套可視化和分析工具,使用戶能夠快速準確地識別和報告掩模和晶片中的缺陷。此外，它的模塊化設計使得它可以很容易地擴展，以適應增加的生產需求。
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