二手 ESTEK WIS-600 series #83543 待售

ID: 83543
晶圓大小: 3"-6"
Inspection systems, 3"-6".
ESTEK WIS-600系列是一種綜合性的掩模和晶圓檢測設備,旨在提高整個半導體制造過程中的產量和性能。它具有先進的晶圓級全定義檢測(FLDI)系統,可對平面和高級封裝應用執行實時成像、模式識別和關鍵缺陷檢測。基於DSP的可編程定時和控制單元使測試過程能夠完全自動化。WIS-600系列提供了最高水平的準確性和性能,采用了優越的光學器件來實現廣闊的視野。這臺機器的晶圓直徑範圍從4毫米到200毫米不等,並配備了高分辨率、1200萬像素的攝像頭和全畫幅棱鏡光學器件,確保了在一定頻率範圍內發現的準確性。此外,該工具還提供了一系列數據決策過程,包括決策樹比較、形狀匹配、統計分析和人工智能驅動的優化模塊。ESTEK WIS-600系列還提供了功能強大的可自定義後處理選項,包括缺陷大小調整、部件更新和排序。它支持點擊式手動檢查和自動批處理,從而實現復雜的缺陷搜索功能。此外,WIS-600系列還提供了靈活的邊緣檢測選項,並結合了諸如總體模式識別、基於區域的分析、多邊緣檢測算法和多焦點資產等功能強大的功能,所有這些功能都提高了準確性並縮短了檢查時間。該型號還采用鑲嵌算法保證鏡面成像,並支持各種鏡頭類型,包括標準、多F-Number和MicroScopic鏡頭,以擴大應用範圍,確保更大的尺寸精度。總體而言,ESTEK WIS-600系列是一種出色的掩模和先進的包裝設備檢測設備,非常適合確保高級半導體和電子產品制造過程的產量、性能和可靠性。
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