二手 HMI eScan 300 #9200269 待售
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單擊可縮放
ID: 9200269
E-Beam inspection system
Front end:
Brooks Automation:
Fixload V6, 12" Load port
ABM-407B-1-S-CE-S293 Robot
ESC Controller
Pre aligner
TREK Model P1122 electrostatic voltmeter
Main body
Power rack
VARIAN PTS06001UNIV Dry pump.
HMI eScan 300是一種掩模和晶片檢查設備，用於測量各種尺寸的圖像，包括300 mm晶片。它提供了精湛的對比度和敏銳度,並能夠檢測不透明和透明的蒙版圖像上的低對比度特征。該系統利用先進的激光光學單元獲取高分辨率圖像，分辨率從50nm到0.1mm不等。它有一個強大的計算平臺和軟件作為後盾，可以快速準確地處理掃描中的數據。EScan 300結合了一個16位光學圖像檢測器和一個具有單獨配置功率和信號強度設置的雙波段256 nm短長波長激光照明機。這樣可以提高掃描速度和準確性,同時仍能產生高質量的圖像。它提供了9um激光光斑尺寸，這對於檢測較小的缺陷和改善信噪比至關重要。此外,可調節的焦距和縮放功能可提供與原始分辨率大小大到40倍的圖像。為了測量圖像,HMI eScan 300使用了一組工具,這些工具旨在促進樣品的分類和驗證。其中包括：邊緣檢測、薄膜厚度測量和缺陷檢測。「邊緣檢測」工具標識所有不均勻的區域,從而可以準確識別活動層邊緣、焊接特征邊界和劃痕。「薄膜厚度測量」工具測量酸性面罩、鍍層和金屬層的厚度。最後,缺陷檢測工具允許檢測空隙、粒子堆積和針腳。EScan 300還提供直觀的用戶界面，具有工具提示、顏色編碼標記和區域選擇等功能。此用戶界面有助於簡化和增強掩碼檢查器所經歷的工作。該工具還包括工業級環境，可同時檢查多達4個掩模和晶圓圖像。這允許高效的工作流和工作效率。最後，HMI eScan 300是一種創新的、經濟實惠的面罩和晶圓檢測工具。它有助於提高準確性和降低與生產改良集成電路相關的成本，並加強診斷和質量保證過程。憑借強大的硬件和軟件功能，eScan 300是滿足半導體行業任何檢查需求的理想選擇。
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