二手 IRVINE OPTICAL Ultrastation 3B Model 2 #19179 待售

ID: 19179
晶圓大小: 2"-3"
Wafer inspection system, 2"-3" Theta chuck wafer rotation System options: 360° Theta wafer rotator (2) Buttons pistol grip control Motorized objective lens turret Custom optical packages Features: High throughput: Up to 900 WPH Handles: 2"-6" wafers Auto-cassette elevator for wafer selection Robotic trolley for auto-wafer pick up Smooth-glide linear X and Y stage Vacuum touch end effector with sensing User defined inspection recipes UltraStation 150 for 2"-6" NIKON Optical package: 5x, 10x, 20x, 40x optics Power: 120 VAC, 50/60 Hz, 800 Watts.
IRVINE OPTICAL Ultrastation 3B Model 2是為半導體製造而設計的掩模和晶圓檢查設備。它是為高精度和高通量的檢測過程而建造的,特別是用於半導體基板和器件的測量和分析。這個系統包含一個精密的、多功能的光學成像單元,利用多種光學技術如靜止圖像和視頻成像、拉曼光譜、激光掃描和數字顯微照相。它還具有多電極線/點圖樣識別和測量、晶圓和基板映射、叠加測量以及各種介電、金屬和其他材料特性分析。IRVINE OPTICAL ULTRASTATION 3.B MODEL 2的核心是一臺由六個數碼相機系統組成的最先進的數字成像機,其成像分辨率高達2500萬像素。它還擁有強大的圖像處理和分析軟件工具,以及用於亞微米級成像的高分辨率掃描資產。Ultrastation 3B Model 2還包含晶片級模型,能夠處理200 mm x 200 mm大小的基板。舞臺是為精確移動而設計的,允許快速圖像采集,最高速度高達每秒400mm。它還被設計成具有非常低的波前像差,減少波前變化對成像設備精度的影響。為進行檢查,ULTRASTATION 3.B MODEL 2配備了先進的缺陷檢測系統,利用傳感器陣列準確區分來自晶圓缺陷、高反射粒子和半導體器件的信號。它還包括一個全自動缺陷審查單元,該單元允許對缺陷進行快速、輕松的評估,並使用戶能夠就糾正措施做出明智的決策。最後,IRVINE OPTICAL Ultrastation 3B Model 2包括一臺先進的分析機,為用戶提供關於過程性能的全面統計數據,並允許他們實時監控他們的檢查和制造過程。通過提供實時過程控制和監控,IRVINE OPTICAL ULTRASTATION 3.B MODEL 2有助於確保質量和過程穩定性,使其成為現代半導體制造的寶貴工具。
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