二手 KLA / TENCOR / ICOS CI-T130 #293665172 待售
網址複製成功!
單擊可縮放
ID: 293665172
Lead scanner
MMI Version: 8.3a
Handler version: 3.4f
MVS Version: MVS7000
(7) PnP heads
Function: QFP, TSOP, BGA, QFN
3D:
CCD: IVC-4000
Lens (QLM): RLM
2D:
CCD: IVC-4000
Lens (RLM): RLM
IS2 Top Mark:
CCD: IVC-4000
Lens: 45mm
Normal top plate module
TTH (component heigh module)
QFN module
Slot 2: MVS7000
Slot 4: MVS7000
Operating system: Windows XP.
KLA/TENCOR/ICOS CI-T130是一種為半導體工業設計的自動掩模和晶圓檢測設備。它為包括高級節點在內的各種晶圓類型提供全面的缺陷檢測、檢查和分析功能。它能夠檢測極小的缺陷和常見的故障模式,如橋接和結核。該系統采用了不同成像技術的組合,包括高分辨率的明場成像、暗場成像和反射成像。通過針對每一類缺陷進行優化的專用算法對每個圖像進行分析。這樣既能準確有效地檢測小到20 nm的局部缺陷。KLA CI-T130還提供了一個高度可配置、用戶友好的界面,使操作員能夠快速輕松地為不同的晶圓類型、芯片大小和功能大小設置設備。它還提供了一套可靠的分析工具,用於進一步分析從每個晶圓獲得的數據。ICOS CI-T130配備了大功率光學顯微鏡,可以對缺陷部位進行更詳細的分析。這允許以最高分辨率進行缺陷分析,從而使用戶能夠準確地檢測和分類傳統晶圓成像工具難以或不可能看到的缺陷。該機進一步與KLA Hi-RieldDefect Analysis (HiModel)軟件包集成,提供了快速方便的數據挖掘、統計過程控制(SPC)分析以及粒度測量能力。這使客戶能夠快速地將缺陷數據與過去的結果進行比較,並通過工程過程控制提高其過程可靠性。TENCOR CI-T130設計為最大限度地提高吞吐量,並且具有30分鐘的周期時間進行全晶圓掃描。其85mm至200 mm晶圓尺寸範圍使其與最新的晶圓尺寸標準兼容。該工具包括各種安全功能,如紫外線安全互鎖,以保護用戶和資產免受紫外線損害。總體而言,CI-T130是一種通用的掩模和晶片檢驗模型,它為用戶提供全面、準確的缺陷檢驗過程,使他們能夠實現產品的最高質量控制。
還沒有評論