二手 KLA / TENCOR / LEICA / VISTEC LDS 3300M #9127882 待售
網址複製成功！
單擊可縮放
ID: 9127882
晶圓大小: 8"-12"
優質的: 2007
Macro defect inspection system, 8"-12"
Wafer type: Bare and pattern
Wafer surface inspection
Macro module: 30 µm Head
Sensitivity:
<10 µm For surface defects
30 µm For embedded defects
Throughput:
8" Wafer: 140 WPH
12" Wafer: 130 WPH
EFEM:
(2) Load ports
FOUP / Open cassette
BOLTS Interface, 12" / Load port, 8"
High throughput wafer handle with track
Wafer mapper: Cross / Double slot detection
Protrusion sensor
Automation interface: CID, AGV, OHT, Light curtain
Stage air bearing damaged
2007 vintage.
KLA/TENCOR/LEICA/VISTEC LDS 3300M是一種全場、自動化的掩模和晶圓檢測設備,有助於確保半導體器件、組件和系統制造過程中的最大產量。系統以大視野有效檢測缺陷，大大減少了多次檢測造成的過程變化。KLA LDS 3300M的亮場光學庫設計為以極高的解析度掃描大工作區（400mm x 600mm）。這將產生最大的缺陷檢測,並減少對修飾的需求。它采用了對象流算法基準庫,它為橋梁缺陷、點缺陷、線缺陷和無關特征等多種特征提供了一個全面的缺陷檢測庫。LEICA LDS 3300M的自動無掩碼對齊器為用戶提供快速、準確、可重復的掩碼和晶片檢查。它可以容納直徑最大為8英寸的基板,並且設計用於掃描亮場和暗場圖像,以檢測靈敏度比以往任何時候都高的缺陷。使用TENCOR LDS 3300M,用戶還可以設置多個對齊器來檢查大型工作區。LDS 3300M還集成了高級設計版本控制功能,允許用戶維護設計庫。這樣可以縮短檢測時間,並有助於對翻轉芯片、球塊和MEMS生產等技術進行有效的缺陷檢測。VISTEC LDS具有成本效益的成像組件3300M確保檢測工具的一致性、可重復的產量改進和最大的吞吐量。KLA/TENCOR/LEICA/VISTEC LDS 3300M是一個高度可靠、用戶友好的單元，與最先進的晶圓處理技術兼容。綜上所述,KLA LDS 3300M是一種先進的掩模和晶圓檢測機,旨在確保制造半導體器件、組件和系統時的最大產量。借助廣闊的視野、自動無掩碼對齊器和版本控制功能,LEICA LDS 3300M為用戶提供了一個高效、用戶友好且經濟實惠的缺陷檢測解決方案。
還沒有評論