二手 LASERTEC BGM 300 #293586631 待售

LASERTEC BGM 300是使用光度成像和激光掃描技術測量和分析半導體材料薄層的掩模和晶圓檢測設備。該系統提供高精度、高精度的性能,特別適用於生產環境中的掩模和晶圓工藝控制。該單元有一個2.5英寸的掃描儀頭，有一個視野，單通道覆蓋一個完整的掩模或晶圓，這樣可以進行快速準確的實時測量。激光光束掃描工件的整個表面，創造出表面的數字二維圖像並記錄其特性。然後用先進而強大的算法分析生成的圖像，以檢查特征和處理缺陷。使用BGM 300時，借助激光標記機確保高精度精度。激光標記與工具集成在一起，為檢查表面提供了可靠的參考點。然後，該參考點允許資產實時準確測量和分析掩模或晶片。該模型能夠檢測表面缺陷和斷層區域，便於過程控制和監控。LASERTEC BGM 300設備設計用於生產車間等惡劣環境中,並提供用戶友好和堅固的界面。它內置了用於環境監測和過濾的環境傳感器，優化了系統性能，確保了安全的工作環境。此外,該設備還具有高級ETL（電子測試層）功能,可實現高效、準確的圖像捕獲和分析。機器能夠以不同角度分析掩模或晶片,包括正面、背面和側面視圖以及立體聲視圖。這允許運算符獲得掩模或晶圓的幾何形狀和曲面的完整圖片。此外,該工具的智能縮放功能能夠精確測量微小的對象和幾何形狀。可通過圖形用戶界面（GUI）和串行端口訪問所有用戶控制功能。總之，BGM 300是一種具有先進技術特點的掩模和晶圓檢測資產，提供精確的實時測量和高精度精度。它是生產環境中過程控制和監控應用的理想選擇。