二手 LEICA / VISTEC LDS 3300M #180137 待售
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已售出
ID: 180137
晶圓大小: 4" - 8"
優質的: 2002
Automated Macro and Micro Defect Detection & Classification, 4" - 8"
(2) Loadports Open Cassette
SW Version VISCON NT ADD5.0.1.5581 SP1-F2
SW-Options: Inspection, EBR, Spot Check, Programmed Inspection, Review, Bare Wafer Alignment, KLA Image, Grab, Service Tools; Wafer-ID Reader Siemens-OCR
HSMS Interface
Microscop Options: Objectivs: 2,5x, 5x, 10x, 20x, 50x, 100x
Brightfield and Darkfield illumination
LFS/Z-Autofocus
Stage position repeatability < 2µm
MIC System Controller: Windows NT4
LAN Macro Options: Brightfield and Darkfield illumination (flash)
Sensitivity >30µm (Surface defects), >50µm (Embedded defects)
Capture rate > 95%; Repeatability > 90%
Macro ADC
MAC System Controller: Windows NT4; Dual CPU Pentium 3 2,8GHz
RAID Storage
LAN BR Options: Darkfield illumination
Accuracy < 100µm
2002 vintage.
LEICA/VISTEC LDS 3300M是為半導體工業設計的先進的掩模和晶圓檢測設備。它采用了業界領先的LEICA 3D自動顯微鏡技術,即使在復雜的3D光學檢查中也能實現高分辨率缺陷檢測。該系統通過真正的計量功能提供完整的晶圓可視化,確保快速準確的結果,而無需手動幹預。LEICA LDS3300M能夠檢測和分析掩模和晶片上的特定結構缺陷、模式變形和汙染顆粒。它利用模式識別能力來檢測模式中細微的形狀或大小差異，並基於高分辨率光學檢測數據重建3維圖像。然後可以在納米級對3D圖像進行評估和檢查。該單元配備了高精度晶片級和專有的圖像處理軟件，使用戶能夠從復雜的掩模和晶片圖樣中輕松快速地檢測到小缺陷。該機先進的光學設計也確保了在各種照明條件下的最大分辨率和動態範圍。VISTEC LDS 3300 M提供了廣泛的檢查功能,包括在各種視野、掃描大小和多種模式深度進行掃描。其他功能包括自動聚焦和自動曝光模式、多層缺陷審查和結果統計分析。高級圖像處理算法提供了對缺陷結果和測量分析數據的即時訪問。該工具還支持多種不同格式的圖像分析，可與光學探測工具結合使用。LDS 3300 M資產的設計考慮到操作員的安全，操作方便用戶。適用於要求最苛刻的半導體制造環境，易於安裝、操作和維護。該模型提供高吞吐量的高設備數量和快速采樣速度的快速分析能力。這些特點結合其可靠的性能，使其成為半導體掩模和晶圓檢驗的理想工具。
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