二手 MCBAIN SYSTEMS DDR-300 NIR #9169499 待售

  • 圖為 已使用的 MCBAIN SYSTEMS DDR-300 NIR 待售
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光罩與晶圓檢測
製造商
MCBAIN SYSTEMS
模型
DDR-300 NIR
ID: 9169499
晶圓大小: 8"-12"
SWIR Inspection system, 8"-12" Defect detection review for SWIR Fully automated Single cassette 8” wafer loader Unloader with 4 axis robot Pre-aligner Wafer cassette mapping Under / Over OCR cameras Objectives: 5x, 10x, 20x, 50x Camera sensor in-GaAs: 900nm - 1700nm sensitivity Inspection applications: For in-process, post-process and failure analysis Bonded wafer alignment Die alignment (flip-chip or hybridization) Subsurface defect visualization, detection, characterization MEMS Device inspection and metrology 3D Stacking process development and control Integrated CD / dimensional metrology functions Features: Extensive defect detection features and capability Integrated dimensional metrology features Sub micron-precision optical measurements High-accuracy staging to 20 nm linear encoder resolution Highest resolution: 900-1700 nm in GaAs digital camera in class High-speed linear servo motor staging 50-500 Defects / measurement / second per field of view Multiple wafer / die / part handling systems Application-specific customization software Semi standard S2/S8 compliant.
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MCBAIN SYSTEMS DDR-300 NIR是一種掩模和晶片檢查系統,它為掩模或晶片的所有入射層提供高精度的自動缺陷檢測、分類和映射。利用近紅外（NIR）無損技術，能夠在0.13微米的亞波長水平檢測缺陷。NIR集成技術的工作原理是用一系列NIR光照射樣品，然後用專門的電荷耦合器件（CCD）進行分析，以檢測和定位缺陷特征。DDR-300 NIR系統提供了一整套晶片檢查功能，包括晶片缺陷的自動檢測和表征、電遷移、工藝集成和CD測量。它還提供與MCBAIN的Focalpoint Suite的完整軟件集成,該套件提供晶圓檢查、集成和圖像處理功能,以實現更精細的分辨率成像。除了缺陷檢測，MCBAIN SYSTEMS DDR-300 NIR還提供了全面的計量能力，如表面分析、叠加、BDQ（偏差依賴量子飛躍）校正等等。DDR-300 NIR提供靈活的配置選項,例如提供最高精度級別的精確多軸級。它還配備了一系列檢測器和成像選項,包括：像素間距對焦和非對焦檢測器、用於增加缺陷覆蓋範圍的多攝像頭成像選項,以及最先進的軟件算法。它還具有區域和線路掃描階段,以最大程度地覆蓋缺陷。MCBAIN SYSTEMS DDR-300 NIR還提供方便用戶的操作。它集成了QWERTY膜觸摸墊，以及16英寸彩色液晶顯示器提供了缺陷分析的清晰可見性。用戶界面的便利性減少了用戶疲勞,使用戶能夠輕松識別和定位缺陷,即使在難以到達的表面區域也是如此。總體而言，DDR-300 NIR是一個可靠的系統，具有完整可靠的無損技術來識別晶圓缺陷，並具有0.13微米的分辨率和缺陷檢測、表征和映射的綜合能力。非常適合生產符合客戶要求和行業標準的優質可靠產品。
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