二手 RUDOLPH / AUGUST NSX 105 / 115 / 330 #293758216 待售
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ID: 293758216
晶圓大小: 8"-12"
Defect inspection system, 8"-12"
(2) BROOKS Vision load ports
YASKAWA XU-RC400M-D03 Robot
YASKAWA ERCR-NS01-B004 Robot controller
YASKAWA XU ACP130-B11 Wafer aligner
YASKAWA JZRCR-NPP02-01 Robot teaching box
Does not include wafer blade.
RUDOLPH/AUGUST NSX 105/115/330是一款先進的掩模和晶圓檢測設備,旨在滿足半導體行業的嚴格需求。該系統結合了最先進的技術和高精度光學器件以及先進的自動化,對集成電路生產中使用的掩模和晶片進行可靠準確的檢測。NSX單元的核心是其精密的成像和掃描能力,能夠檢測到小至幾納米的缺陷和汙染物。機器使用先進的算法和機器學習技術來分析檢查過程中捕獲的圖像,允許對缺陷進行快速識別和分類。NSX工具提供三種不同型號-NSX 105、NSX 115和NSX 330-每個型號都提供不同級別的性能和功能,以滿足不同的檢查需求。NSX 105專為對掩模和晶片進行高速檢查而設計,非常適合大批量生產環境。NSX 115提供了更高的靈敏度和分辨率,使其適用於需要檢測極小缺陷的應用程序。NSX 330是頂級機型,可提供最高級別的性能和功能,滿足最苛刻的檢查要求。NSX資產的主要特點之一是其先進的光學器件,其中包括高分辨率透鏡和強大的光源,以確保對被檢查樣品進行清晰和詳細的成像。這些光學器件輔以精密級模型,該模型允許精確定位和移動樣品,確保準確和一致的檢查結果。除了成像和掃描功能外,NSX設備還包括用於數據分析和缺陷審查的高級軟件工具。這些工具使用戶能夠快速查看檢查結果、識別關鍵缺陷,並生成詳細報告以供進一步分析和調查。NSX系統的設計考慮到自動化,結合了先進的機器人技術和軟件控制,以簡化檢查過程並提高效率。這種自動化允許對大批量的口罩和晶片進行快速可靠的檢查,從而減少了人工檢查所需的時間和人工。總體而言,AUGUST NSX 105/115/330是一個前沿的掩模和晶圓檢測單元,為半導體行業提供無與倫比的性能、精度和效率。憑借先進的技術和強大的設計,這臺機器是確保當今快節奏制造環境中生產的半導體器件質量和可靠性的重要工具。
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