二手 RUDOLPH / AUGUST NSX 105 #9400702 待售
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單擊可縮放
ID: 9400702
晶圓大小: 6"-8"
優質的: 2005
Macro defect inspection system, 6"-8"
Automated wafer, die and bump inspection
Objectives: 1x, 2x, 5x, 10x, 20x
PC
2005 vintage.
RUDOLPH/AUGUST NSX 105是一種掩模和晶圓檢查設備，設計用於檢查功能尺寸較小的先進半導體器件。該系統能夠每秒檢查多達10,000個晶圓圖像並檢測小至0.6微米的缺陷。AUGUST NSX-105可用於檢查特征大小範圍為75nm至800nm的晶片。該單元配備了高分辨率的4kx4k CMOS成像相機，讓用戶可以檢查更大的區域，準確地並排比較圖像。此外,相機還能夠檢測到在制造過程中可能造成的任何缺點,從開放的線條和短褲到水印和圖案變化。RUDOLPH NSX 105還包括一個自動檢查腳本的軟件庫,可提高作業設置、數據查看和檢測速度。該機器采用數字顯微鏡，為用戶提供高分辨率圖像，以快速評估產品的質量缺陷。顯微鏡配備了多種物鏡、鏡片和濾鏡，幫助準確檢測和診斷缺陷。該工具還附帶了幾種高級檢查算法,如邊緣檢測和3D橫向步長映射。這些算法有助於檢測材料的不一致和缺陷,以及對掩模/晶片的條件進行評分,以便對過程的成功進行評分。NSX 105由於具有高分辨率成像能力和先進的自動化功能，是高速檢測矽片的理想選擇。這一資產被設計為易於設置和使用，允許用戶以最小的努力快速準確地檢查大量晶片。該模型非常適合半導體制造商和研究實驗室使用，為質量保證提供了一種簡單可靠的手段。
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