二手 RUDOLPH / AUGUST NSX 105C #9273802 待售

RUDOLPH/AUGT NSX 105C是用於半導體制造環境的先進掩模和晶圓檢測設備。它將光學和X射線成像、自動臨界尺寸測量、缺陷檢測和屈服分析相結合，具有更高的吞吐量和更高的精度。該系統旨在快速分析口罩、晶片和基板上的關鍵缺陷特性。它利用了強大的光學成像單元，同時利用帶電耦合器件（CCD）成像和先進的光場照明。這使機器能夠檢測到非常小的缺陷大小,最小為1 μ m。此外，該工具結合了光學和X射線成像技術，以檢查面罩和晶片上的表面和嵌入缺陷。晶圓檢測硬件包括亞微米分辨率自動臨界尺寸（CD）測量、基於圖像的缺陷檢測和屈服分析。這種硬件組合允許對各種芯片大小和復雜程度進行實時、準確的缺陷檢查和分析。該資產包括一個真空級裝載室，以確保清潔，可重復和準確的測量。軟件界面和可定制的數據分析使AUGUST NSX-105C成為各種生產和研究用途的理想模型。此軟件可讓用戶實時了解計量、缺陷檢查和表征結果。此外,用戶可以定制設備數據以滿足特定的生產需求。此外，該系統還通過觸摸屏界面提供簡單、快速的導航和控制。總體而言,RUDOLPH NSX 105 C掩模和晶圓檢驗裝置結合了最新的光學和X射線技術,為各種半導體制造應用提供了強大而全面的分析。其高分辨率的光學成像能力、自動化的臨界尺寸測量、缺陷檢測和屈服分析為半導體器件制造商提供了一個復雜而又用戶友好的解決方案。