二手 RUDOLPH / AUGUST NSX 85 #293749842 待售

RUDOLPH/AUGUST NSX 85面罩和晶圓檢驗設備是為半導體工業設計的精密、非接觸式檢驗工具。它被設計用來檢測和分類半導體晶片和掩模上的光刻層的異常，在250納米到10納米以下的尺寸跨越各種半導體材料。可配置的AUGUST NSX 85平臺包括四種光學模式：形態、尺寸、缺陷和汙染。「形態模式」允許快速、精確地檢查特征和脊形狀,而「尺寸模式」則精確地測量特征的長度、寬度、高度、角度和大小。「缺陷模式」檢查粒子缺陷和結構缺陷,如顯示模式或與過程相關的缺陷。汙染模式檢測目標區域的顆粒和汙染。該系統可以識別宏觀和微觀缺陷，以及死橋連接和汙染物，如溶劑、金屬或其他不良物質。通過自適應多級閾值，單元調整其搜索參數，使其能夠檢測任何超出預定義閾值的入侵。RUDOLPH NSX 85利用低通量激光投影機將要檢查的圖樣投射到晶圓或掩模上，意味著不需要與樣品直接接觸，過程是無損的。結合Z軸控制的直觀自動化操作,NSX 85掩模和晶圓檢測工具提供了精確且可重復的高性能缺陷檢測。該資產還可用於測量和繪制工藝控制應用中的薄膜厚度。RUDOLPH/AUGUST NSX 85利用其自動優化功能,監測薄膜沈積過程,如PECVD和CVD應用,測量過噴塗或點對點微小區域的厚度變化。AUGUST NSX 85掩模和晶圓檢驗模型提供了寶貴的工藝洞察力,實現了更好的工藝控制並提高了設備產量。它的高級檢查功能得到一整套軟件工具的支持,可實現自動測量、自動校準和閾值參數的設置。該設備可容納6英寸至12英寸的晶圓尺寸,允許跨多種質量保證要求進行高通量操作。