二手 TOPCON Vi-SW200C #293607035 待售

TOPCON Vi-SW200C是一種掩模和晶圓檢測設備，設計用於從掩模標記和蝕刻過程的角度提供高靈敏度、高分辨率的缺陷檢測。該系統具有獨特的成像和檢測技術，使其能夠在µm和亞µm級別檢查大型半導體掩模和晶片。其超高性能提供了快速、準確和可靠的成像、檢測和分析功能。Vi-SW200C利用多束虹膜單元收集和處理數據,使其能夠檢查半導體器件表面上的任何類型的缺陷或異物。該機具有獨特的圖像過濾和後處理技術，消除了錯誤檢測，有助於精確極性調查。它還具有基於幹涉儀的波長尺度測量工具，能夠實現精確的自動動作控制和對準。該資產可以準確檢測掩模上的缺陷模式和晶圓上的異物。Multi-Beam Iris模型捕獲亞µm缺陷，可以測量缺陷的大小、形狀和大小，以及它相對於遮罩標記的位置。它還能夠計算粒子和檢測單面和雙面晶片上的缺陷。它還可以測量每種缺陷的大小、形狀和類型，幫助確定外來物質的來源。TOPCON Vi-SW200C的用戶界面可幫助操作員監控檢查進度。它提供了一套全面的工具來便利數據分析和手動審查檢測到的缺陷。它還包括可用於比較和存儲不同檢查結果的數據掃描庫。設備配備了自動對準系統，簡化了不同層之間的定位過程，還配備了3D顯微鏡，使操作員能夠在仍處於原始位置的情況下查看任何類型的特征或缺陷。它還具有在線光學檢查功能，可用於快速檢查晶片，以便在全面檢查之前進行檢查。Vi-SW200C單元設計用於半導體掩模和晶片上的快速、準確和可靠的缺陷檢測。它提供了完整的成像、檢測、分析和報告解決方案,從而提高了生產產量,減少了缺陷芯片。