二手 TOPCON WM 3 #9226701 待售

TOPCON WM 3是TOPCON公司的一種用於半導體封裝和制造的掩模和晶圓檢測設備。該系統將光學顯微鏡晶片檢測與高分辨率檢測攝像頭和高精度視頻投影儀相結合，進行晶片缺陷檢測分析。它能夠檢測晶片表面上最小的可見缺陷，無論是由機械損壞、表面加工不當還是汙染造成的。TOPCON WM-3是一種高速檢查單位，用於對標準和高級晶圓包裝格式進行光學檢查和分類，包括遮罩、護墊、凸點和通過孔。LCD顯示器與基於超高分辨率PC的子采樣相機配合使用,實現了四象限成像。基於PC的相機具有高角度傾斜設計和切換開關，可獨立調整其插值圖像分辨率，用於每個子采樣自動圖像改進（SAII）區域。對於缺陷檢測，機器采用高分辨率反射型檢測攝像頭和雙掩模設計，檢測的缺陷範圍很廣。雙掩碼與TOPCON專有圖像處理技術的集成提供了卓越的缺陷分辨率。此外,還可以保存缺陷圖像以進行進一步分析。WM3還提供了幹涉掩碼檢查（IMI）功能,用於檢查透明掩碼,如圖樣、背面、接觸孔和擴散圖樣。IMI模式可以檢查任何遮罩圖案，即使其表面形態或其他特性與其他遮罩不同，如衍射或顏色變化。該工具具有內置的視頻投影資產（VPS）,可使用成像模型自動分析缺陷。設備可以檢測微米級缺陷，生成詳細報告。它還具有全自動數據分析功能,可配置用於掩碼穿透、凹凸和間距分析的索引模板。WM-3的用戶友好功能包括用戶界面（UI），它為提高用戶生產率提供了直觀的GUI；數據管理,以便在共享網絡中存儲和共享檢查數據；並提供完整的分析套件,以提供集總缺陷組及其位置、尺寸和特性。TOPCON WM 3是半導體晶片檢測、缺陷檢測和掩模制造的絕佳工具。它具有出色的圖像分辨率和自動缺陷分析功能，以確保晶圓封裝和制造過程的均勻性和可靠性。