二手 AGFA Palladio 30 #9223808 待售

AGFA Palladio 30是一種革命性的晶圓處理設備，用於降低成本和提高工藝效率。它利用先進技術為工業規模的半導體和MEMS處理應用提供最佳性能。其獨特的設計減少了周期時間，減少了浪費，提高了受控晶圓工藝性能。Palladio 30的優化腔室設計旨在優化工藝配方，減少工藝裝卸步驟。該專利室采用先進的溫度控制系統，預熱、冷卻和穩定各層之間的基板，以盡量減少熱徑流和提高均勻性。其不銹鋼框架有助於通過減少氣體分配泄漏來控制工藝環境。此外,AGFA Palladio 30使用多區晶圓支撐單元,其設計目的是在配方要求基板靠近基板時減少擺動。Palladio 30提供高精度定位,以提高工藝效率。其集成的自動加載和運動機沿六軸運動平臺動態定位基板質量，便於設置復雜復雜的圖樣。此外,它的交互式視覺工具（IVS）提供晶片和基板與卡盤或基板的輕松對準和定位,以確保一致的負載和處理。而且，資產配備了高分辨率晶片檢測器，可以檢測晶片的外圍邊緣，在定位不精確時關閉過程。更重要的是,AGFA Palladio 30旨在優化配方開發過程。它提供實時流程監控,以便可以根據需要進行流程調整,以最大程度地減少任何不必要的延遲。此外,它還具有軟件功能,可以輕松地將多達12種不同的配方編程到工藝室內,然後將其存儲起來以備將來使用。總體而言，Palladio 30是一種可靠、先進的晶圓加工模型，為工業晶圓加工提供了卓越的性能。它旨在減少周期時間、減少浪費和提高工藝性能,使其成為工業規模生產中最具成本效益的解決方案。