二手 BRANSON 2510 #9033110 待售

BRANSON 2510是由BRANSON Ultrasonics Corporation製造的晶圓處理設備。它旨在滿足日益增長的對生產復雜、高精度半導體晶片的需求。該系統由基於Windows NT的操作單元和全彩色圖形用戶界面控制，允許卓越的自動化和靈活的編程。2510是一種多用途機器，允許用戶以高精度和精確度處理復雜的晶片。它提供多種晶圓處理功能，包括精確蝕刻、標記、爆破和拋光應用。該機能夠處理75毫米至300毫米尺寸的基材，並能容納多種晶圓技術，如砷化的、二氧化矽、摻雜石英等。該工具配有一個加載編碼器，可以將晶片精確地裝入資產的輸送表面。這樣可以確保晶片定位的準確性,並允許可重復、高精度的過程。處理晶片所需的組件被加載到可自定義的托盤模型上。設備使用可編程控制器和直觀的圖形用戶界面（GUI）來控制所有的過程參數和關聯的功能。加工室本身的設計為晶片的加工提供了一個非常幹凈、可重復的工藝環境。一個NRD（無殘余雙梁）系統，確保腔室清潔，只得到所需的結果。將腔室冷卻並加熱至一致溫度，以保持可重復、可重復的結果。該單元包括一系列安全和監測功能，如危險條件下的自動安全聯鎖和操作員安全開關，只有在滿足某些安全條件時，人員才能進入艙室。還具有過壓保護以及診斷/數據記錄功能。BRANSON設計了BRANSON 2510晶圓加工機，對組成半導體晶圓生產的許多工藝步驟提供最大的靈活性和控制。2510具有高精度和高精度，使得以高效和高度可重復的方式生產復雜、高質量的晶片成為可能。