二手 BRANSON B3200R-4 #170902 待售

BRANSON B3200R-4是一種高功率晶片處理設備,專為晶片安裝、鋸切和背面研磨應用而設計。該系統能夠處理200毫米矽或6英寸石英晶片。它為需要過程中計量、高吞吐量和真實的應用程序提供高精度、高吞吐量和可重復的過程。該單元設有帶有載波組件的晶圓處理機，PVI（Pick and Vacuum Inspection）站，以及兩個專用的後磨站。200 mm載波組件設計用於可靠地傳輸晶片和任何其他所需的工藝支撐材料。PVI工作站是一種雙面光學工具，配有集成激光剖面儀，可確保在資產上處理的晶片的精確放置和平整度。後磨站包括一個可調節的精密主軸和一個獨特的同心金剛石研磨裝置，確保在不同晶圓厚度上的均勻性和精度。B3200R-4能夠處理各種晶圓類型,包括標準、步長、PMF和PRF。該模型裝有牢固固定晶片的精密真空夾緊設備、用於鋸切操作的強大激光以及確保精確切割深度的深度控制系統。該設備配置用於單刀、雙刀和多刀操作,並提供及時、可重復和準確的加工。該機配有24V直流電動機，具有精細的螺距和高精度的控制。此工具還提供了過程控制功能,如CNC、傳授、配置文件編程和多個主軸控制,允許在各種材料上進行高速、高精度的加工。BRANSON B3200R-4是一種高度先進的晶圓處理資產,專為要求苛刻的應用程序和功能設計特性而設計,可確保效率、可重復性和準確性。是晶圓加工工藝要求的理想選擇。