二手 BRANSON / IPC 250 U/S #9195060 待售

IPC 250 U/S晶圓處理設備是一種晶圓處理系統，設計用於25毫米晶圓，每小時200晶圓。該單元能夠進行後蝕刻/清潔處理，非常適合各種高精度晶片應用。它有一個低強度接觸處理機，旨在減少對脆弱晶片邊緣的傷害。該工具提供了非常高的蝕刻和清潔過程的均勻性，甚至由於其連續的過程晶圓傳輸跨越大批量。這種晶圓處理資產有很多優點。晶圓接觸處理模型具有非常低的接觸力以及最小的晶圓可見位移，這兩者都是晶圓脆弱或結構錯綜復雜的重要特征。該設備的主要特點是能夠在蝕刻和清潔操作中提供均勻性和可重復性。這意味著相同的工藝條件可以安全使用，每個晶片每次都會收到相同的蝕刻後/清潔工藝。系統中存在的基板載體也增加了更多的好處。其三點晶圓接觸機構的設計保證了定位的精確可重復性和最小的加工磨損。晶片由每個晶片邊緣上的三個點均勻支撐，因此晶片在加工周期中不會因局部加熱而彎曲或變形。BRANSON 250 U/S晶圓加工機具有集成的機器設計和高科技控制工具。這允許從頭到尾進行完整的流程控制,並使操作員能夠監控流程以及提供可追蹤性。它還有一個可選的清潔模塊,允許集成後蝕刻/清潔過程。此資產還附帶各種配件,使定制或升級模型變得容易。附件包括一個晶圓傳輸模塊，使晶圓能夠返回其指定的工作站，以及一個用於容納設備的不銹鋼外殼，以盡量減少汙染和保護系統免受損壞，以及用於集成後蝕刻/清潔工藝的額外模塊。綜上所述，BRANSON/IPC 250 U/S晶片加工機的設計滿足晶片加工的要求，提供了最高的精度和可重復性。低強度接觸處理機可確保晶圓損壞最小,可選的清潔模塊可增加集成的後蝕刻/清潔過程。該工具是各種高精度晶圓應用的絕佳選擇。