二手 DAIWA D0L-2810 #293643823 待售

DAIWA D0L-2810晶圓加工設備是一種用途廣泛且可靠的系統，旨在提供先進的晶圓制造能力。它能夠處理各種各樣的晶圓尺寸和厚度，並且具有極好的工藝重復性。該機組負載端口容量為每批10-25個晶圓，卸載端口容量為每批4-8個晶圓。機器每小時最多可以處理250個晶圓。它提供了各種各樣的晶片加工選項，例如能夠進行多步晶片加工，包括電介質層的沈積、平面化、圖樣化和鉆孔。該工具的用戶友好界面簡化了操作，包括一個內置的流程向導，為用戶提供自動化編程。它有多種工藝參數，可以針對不同類型的晶圓和工藝條件進行調整。這意味著可以配置D0L-2810以滿足用戶的特定需求。該資產配備了濕蝕刻模塊和高速CMP模塊，兩者都是為高吞吐量應用而設計的。濕蝕刻模塊能夠處理不同的蝕刻化學，具有蝕刻深度、流速和壓力等可調蝕刻參數。CMP模塊設計為平面化和細化高長寬比結構，可以處理多步厚度，同時保持出色的表面均勻性。該車型配備了主動安全防護、真空設備防護和內置被動滅火系統等多項安全功能。它還標配了運動控制和傳感器，以提醒用戶異常或不安全的情況。DAIWA D0L-2810晶圓加工廠設計可靠、高效，並有全面的客戶服務計劃作為後盾。該機器還具有強大的支持網絡,可確保客戶始終能夠訪問其工具的最新信息、支持和部件。