二手DAN-TAKUMA TECHNOLOGIES(其他晶圓製程)待售

Dan-TAKUMA TECHNOLOGIES是晶圓加工設備的領先制造商,為半導體行業提供一系列創新產品。除了流行的ODC-1402BEW模式外，他們還提供各種其他的晶圓處理系統，以滿足不同的需求和要求。一個值得註意的產品是ODC-500RB，一個先進的濕晶片清洗系統，利用化學和巨型技術的結合，提供卓越的清潔性能。該系統旨在從晶圓表面去除各種汙染物，如顆粒、有機物質和金屬離子，確保高質量的結果。DAN-TAKUMA TECHNOLOGIES提供的另一種晶圓處理系統是ODC-200MB，它是一種精密粘合系統。該模型采用了一種創新的粘合劑粘合技術，使晶片、芯片和其他組件能夠精確可靠地粘合。它具有極好的對準精度、較高的粘結強度，可以處理各種尺寸和類型的基板。另一個例子是ODC-500LL，激光升空系統。該系統設計用於使用激光能量將薄膜或器件與基板分離。廣泛應用於復合半導體器件、柔性顯示面板、微機電單元的制造。該ODC-500LL提供了快速、高效的提升過程，確保了對基板的最小熱損傷和高生產率。總體而言,DAN-TAKUMA TECHNOLOGIES的晶圓加工機具有許多優勢,包括先進的技術、精確度、可靠性和多功能性。這些工具旨在滿足半導體行業不斷變化的需求，並在各種應用中提供高質量的成果。