二手 DAVOSEMI D-MAX #293654966 待售
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單擊可縮放
ID: 293654966
System
IGBT Module
Bond effective area: 220 mm x 220 mm
Bond: 4-25 mil
AI Wire
AI Ribbon
Copper wire
Copper ribbon.
DAVOSEMI D-MAX是一種晶圓處理設備，旨在方便各種晶圓制造任務。它設計用於處理各種類型的晶片，包括矽和復合半導體、MEMS和光電晶片。該系統包括一個固定、重型、模具結合裝置、一個龍門式機器人、一系列冷凍室和一個先進的控制裝置。模具結合單元由空氣驅動壓力機組成，可控制壓力範圍為每平方英寸10至65克。模結單元被編程為以兩種不同的模式運行；粘結和去粘結。鍵合模式允許晶片在基板上的精確且可重復的放置，而去鍵模式則允許晶片從基板上輕松快速地去除。龍門式機器人允許模具結合裝置的精確、自動移動。機器人最大速度160mm/秒，升壓速度1800mm/秒。機器人手臂可以容納直徑最大為25mm的晶圓尺寸。D-MAX配備了幾個冷凍和冷凍室。這允許在同一晶圓平臺上進行各種過程，如離子註入、擴散、蝕刻和光刻。冷凍室和冷凍室采用先進的P.I.D.溫度控制器進行溫度控制。DAVOSEMI D-MAX具有先進的控制機器,可以精確控制制造過程的所有階段。這包括機器人所有電子設備和功能的編程和合規性、氣壓控制、溫度控制和凍結室的合規性以及輸入和輸出。控制工具能夠計算過程的確切順序，並提供靈活的編程選項。綜上所述，D-MAX是一種高度先進的晶圓處理資產，允許精確和可重復的晶圓制造。它包括模具連接單元、龍門式機器人、一系列冷凍室和先進的控制模型。該設備設計用於處理各種類型的晶片，包括矽和復合半導體、MEMS和光電晶片。
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