二手 GREATSENSE GS-AIR-10 #293670974 待售
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ID: 293670974
System
Capacity:
Down line and space: 7 μm
Copper thickness/space: ≤ 1.2
Materials:
Substrates: FR4, FR5, BT, PI, ABF
Thickness of substrate: 30 µm
0-70 µm thickness of copper
Efficiency:
Copper thickness: 18 µm
Defect size: 60x60 µm², 300x300 µm²
Time (s): 45, 180
Connectivity:
ORBOTECH
CIMS
Machvision
YMZ AOI
GREATSENSE AVI
Informational functions:
QR Code reading functions
Reports
MES
Defect maps/heat maps
Board size: 760x680 mm²
Board thickness: 50-10000 µm
Penetration to laminate: ≤ 10 µm
Deviation from normal line width: ≤ ±15%
Re-inspection magnification: 25X-275X
Available with customer-specific automation functions
Power supply: 220 V, 4.5 kW.
GREATSENSE GS-AIR-10是一種全自動、精密的晶圓加工設備,專為高吞吐量生產過程而設計。該系統提供了一系列功能,可提高總體吞吐量、效率和可靠性。GS-AIR-10能夠在單個處理周期內處理多達10個晶片,從而實現高吞吐量生產。它的智能、自動化功能使您能夠快速適應新的流程和產品,從而消除了人工幹預。該單位由兩個主要組成部分組成;龍門機器人晶圓處理程序和加工室。龍門機器人晶片處理程序是一種多軸機械臂,為晶片進出加工室提供精確的處理方式。龍門機器人可以設置各種配置,例如晶圓大小和方向,以便於處理不同類型的晶圓。該工藝室允許退火和燒結過程的溫度高達1000 °C。它有一個整體式的低噪聲真空機,允許調整到10-2 Torr的水平。該工具可根據客戶需求進行定制,可選擇特定於過程的夾具、晶圓傳輸元件、毯子盒等。GREATSENSE GS-AIR-10設計用於最大正常運行時間和故障分析。其控制資產具有實時數據記錄功能,允許用戶監控模型數據並快速識別和診斷故障。此外,它還具有先進的控制設備,具有用戶可定義的參數,如熱斷裂率。它還能夠實現快速降速的自動腔室壓力均衡,以優化吞吐量,提高生產率和可重復性。該系統設計時考慮到安全和環境保護,並具有防爆設計,以增加安全保證。GS-AIR-10是先進半導體工藝的完美解決方案,需要精確控制溫度、壓力,並且是晶圓處理的高效單元。對於增加的過程控制,機器可以配備自動晶圓位置對準工具,以保證精度。GREATSENSE GS-AIR-10提供高吞吐量處理和可靠的性能,使其成為大容量晶圓處理的理想選擇。
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