二手 GREATSENSE GS-AIR-30 #293670976 待售
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ID: 293670976
System
Capacity:
Down line and space: 30 μm
Copper thickness/space: ≤ 1
Materials:
Substrates: FR4, FR5, BT, PI, ABF
Thickness of substrate: 40 µm
Thickness of copper: 0-100 µm
Efficiency:
Copper thickness: 30 µm
Defect size: 60x60 µm², 100x100 µm²
Time: 20-30 sec
Connectivity:
ORBOTECH
CIMS
Machvision
YMZ AOI
GREATSENSE AVI
Informational functions:
QR Code reading functions
Reports
MES
Defect maps/heat maps
Board size: 760x680 mm²
Board thickness: 50-10000 µm
Penetration to laminate: ≤ 15 µm
Deviation from normal line width: ≤ ±15%
25X-215X of re-inspection magnification
Power supply: 220 V, 4.5 kW.
GREATSENSE GS-AIR-30是一種先進的基於等離子體的晶圓處理設備,專為廣泛的應用而設計。其獨特的設計特點是高真空室配有獨特的感應耦合射頻(RF)源模塊以及先進的電子回旋共振(ECR)源,用於將不同的蝕刻/沈積過程集成在一個平臺上。該系統為半導體和MEMS技術提供了高質量的處理解決方案。GS-AIR-30單元能夠提供高速、低溫(<300 °C)的處理,並具有具有單個射頻(RF)源的大動態等離子體參數範圍。具有良好的基板溫度均勻性和高加工均勻性,在多種基板上使用壽命長。這使用戶能夠為更復雜的3D應用程序獲得更好的收益。高真空室是為便於清潔和維護而設計的,能夠處理最大直徑300毫米的基板,如矽片。工藝氣體可以用雙極或單頻射頻控制,隨後使用ECR波在腔室中擴散。射頻源可以產生範圍廣泛的射頻頻率,範圍從低頻(50 kHz)到高頻(10 MHz)。該機器可支持單室和多室操作,並提供多種腔室選項,以滿足特定的客戶需求。刀具控制軟件提供了幾個功能來保證用戶友好的操作,包括自動晶片傳輸、自動晶片加載/卸載、溫度控制、背面冷卻以及晶片逐個晶片過程監控。該資產還包括一個可選的射頻屏蔽以及獲得專利的ECR監測軟件,用於在薄膜沈積和蝕刻過程中進一步監測等離子體參數。GREATSENSE GS-AIR-30通過最領先的國際安全標準認證,包括NFPA-70E(國家認可的測試實驗室(NRTL))、ANSI/UL-1300(Underwriters Laboratories Inc.)和其他標準。它可用於一系列過程,包括:幹蝕刻、剝離、等離子體增強化學氣相沈積(PECVD)、原子層沈積(ALD)、濺射和離子植入底物。這種廣泛的應用及其高度的自動化使GS-AIR-30成為半導體和MEMS行業各種應用的先進且經濟高效的解決方案。
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