二手 HOE IE ELECTRONIC Y06150A #9170754 待售

HOE IE ELECTRONIC Y06150A是另一種晶圓加工設備，旨在提供高產率、高效率的晶圓加工。它被設計用於半導體工業，以進行生產邏輯器件所必需的晶圓蝕刻和轉移過程。這是結合高能電子束和高能離子束技術實現的。Y06150A系統使用單一晶片進給其四個主要工藝：晶片蝕刻、晶片傳輸、晶片器件制造和金屬沈積。該過程從晶片的熱隔離開始。然後使用隔熱裝置保護晶片免受蝕刻和沈積過程中使用的HEE和HEI光束可能造成的任何損壞。將晶片熱隔離後，開始蝕刻和沈積過程。蝕刻和沈積過程中使用的HEE和HEI光束分別由高能電子和離子組成。高能電子滲透到晶片表面，將熱量傳遞到半導體材料上。電子進一步從晶圓表面解吸物質，然後通過排氣口從腔室中蒸發出來。同樣，HEI機器產生的離子束轟擊晶圓的表面，形成一個從晶圓蒸發所需材料的等離子體。在所需的材料蒸發後，蒸發過程由惰性氣體吹掃（通常是He）完成，該氣體吹掃通過工藝室以消除晶圓表面的任何松散顆粒。一旦蝕刻和沈積過程完成，晶片就被移動到晶片轉移階段。晶圓傳遞工具用於翻轉腔內加工過的晶圓，並將晶圓輸送到設備制造站。在設備制造階段，使用光刻技術在開關或其它所需組件上蝕刻圖樣。然後，金屬層沈積在組件的表面上，這通常是通過電子束沈積完成的。金屬層沈積後，晶片再轉移到第二個熱隔離站冷卻，過程完成。綜上所述，HOE IE ELECTRONIC Y06150A是另一種用於半導體工業制造邏輯器件的晶圓加工資產。它利用HEE和HEI光束的組合進行蝕刻和沈積過程，並使用熱隔離站防止對晶片的任何損壞。它還采用晶片轉移模型，使晶片翻轉並通過不同的工藝階段移動，以及一種用於金屬層光刻圖樣和沈積的裝置制造設備。最終,Y06150A提供了高產率和高效率的晶片加工.