二手 KLEIBER & SCHULZ INC FSW43 #9128261 待售

KLEIBER&SCHULZ INC FSW43是一種晶圓加工設備，設計用於半導體晶圓和其他先進材料的精密加工。該系統適用於50至200毫米之間的任何晶圓尺寸，可用於加工達到約1毫米總晶圓厚度的先進材料。FSW43能夠使用各種半導體晶圓制造技術，以極高的精度沈積薄膜和成型這些薄膜。該單元采用步進拆分機構和先進的步進機，以確保每一層都有準確的步進和重復曝光。該工具還具有內置的溫度控制功能，在處理周期內定期進行監測和調整。KLEIBER&SCHULZ INC FSW43集成了多種晶圓處理功能,包括：旋轉塗層、曝光處理、邊緣排除、陰影掩蔽、提升、蒸發和濺射。這些工藝中的每一種都可以結合使用，以獲得高質量和均勻的薄膜，這些薄膜可用於各種半導體應用。除了自動晶片處理功能外，FSW43還提供了其他一些重要功能，例如：高分辨率視覺資產，以確保每個晶片的精確陣列；自動修剪模型，便於自我套期保值和均勻的模式定位；以及一個可選的視覺設備,用於在處理周期中對晶圓表面進行完整的3D成像。KLEIBER&SCHULZ INC FSW43還提供了一系列令人印象深刻的性能和安全特性,例如：用於晶圓加工的最佳基板的真空系統；自動緊急關閉；以及許多其他安全和保護系統，以確保充分遵守所有必要的安全標準。FSW43是一個先進和可靠的晶圓處理單元，提供無與倫比的性能和可靠性水平。對於需要精細晶片等先進材料的精密薄膜沈積和制圖的用戶來說，這是理想的選擇。