二手 KOMATSU MWL25-1A #9101307 待售

KOMATSU MWL25-1A是由KOMATSU製造的通用其他晶圓處理設備。它旨在提供高效、高性能的晶圓處理結果。適用於單層和多層晶片生產，能夠處理2英寸到200密耳的晶片厚度。MWL25-1A具有堅固的電動負載端口,可提供可靠的晶圓拾取和從受保護的盒式磁帶卸載。它還具有兩級輸送機系統，可以輕松處理大型晶圓尺寸。該單元有兩個獨立的模塊，即盒式模塊和刀具模塊，這兩個模塊允許將晶圓精確切割到所需的大小。機器提供自動進給和位置對準，使晶片的精確定位達到最大精度。KOMATSU MWL25-1A能夠每小時處理多達十個晶圓。它集成了高速、精確的運動控制，提供高效、精確的晶圓處理。此外,它還提供了一整套自動化測試和檢查,可確保在參數發生變化的情況下取得一致的結果。該工具具有高度可配置性,可針對各種材料和過程進行設置。它與多種化學機械拋光系統和蝕刻回系統兼容，支持高達200毫米（8英寸）的晶圓處理。其用戶友好的軟件使得為特定晶圓處理應用程序配置資產變得容易。MWL25-1A提供了一個高度穩定的熱環境，確保了一致的晶圓處理靈敏度和可重復性。它具有簡潔的設計,簡化了工廠布局,並易於安裝在任何生產線中。其先進的控制模型對溫度變化和其他關鍵參數進行可靠的監控和響應，以優化晶圓處理性能。KOMATSU MWL25-1A是一種先進的晶圓處理設備,可幫助優化產量,同時確保高性能水平。它具有先進的運動控制、自動化測試以及工藝優化和溫度控制等特點，使其成為任何其他晶圓加工應用的必備工具。