二手 RINCO DYNAMIC 745 #9140377 待售

RINCO DYNAMIC 745是一種旨在減少晶圓處理相關時間和成本的設備。該系統采用全面的方法來減少運動時間並最大限度地提高生產率。DYNAMIC 745集高精度運動控制單元、精密電機控制和專利加速/減速技術於一身，使晶片的處理更加準確高效。該裝置具有許多先進的特點，包括：用於晶片加工的高精度主軸電動機，能夠將晶片從頂部定位到600mm/min的最大速率，並能達到最大6.7G加速度。直接驅動主軸電機提供快速調整主軸位置和快速了解晶圓上哪些區域需要更多工作的能力。RINCO DYNAMIC 745擁有專利的加速/減速機，允許用戶快速調整刀具的速度，以應對過程參數的意外變化。它還具有使用激光和刀片技術、手動和自動化晶片定位系統以及獲得專利的晶片卡盤鎖定資產來處理晶片的能力。DYNAMIC 745有一個專利的非接觸晶片中心模型，自動將晶片集中在卡盤上，消除了因定位不當造成災難性損壞的可能性。該設備還具有自動晶片卡盤清潔周期，減少了工藝時間，並最大限度地減少了操作員幹預的需要。該系統可配備多種配件，如紫外線激光標記系統、空氣軸承、離子通道和氣體汙染系統。該單元還配備了一系列安全功能，如自動停車和警衛，以保護操作員免受潛在危害。RINCO DYNAMIC 745是一臺強大高效的晶圓加工機，能夠滿足現代晶圓制造廠的需求。該工具為尋求快速、準確和經濟高效的解決方案以滿足晶片處理需求的用戶提供了理想的解決方案。