二手 SCHLEUNIGER FO-7045 #9036127 待售
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SCHLEUNIGER FO-7045是為各種後端半導體生產過程設計的自動化晶圓處理設備。該系統是一種高功率、多級單元，非常適合切割和折叠多層薄膜、薄膜結構等具有挑戰性的材料。FO-7045支持廣泛的應用,包括晶片切片、模具分離、折疊、拋光、切割和其他晶片級工藝。它具有一系列處理速度,允許根據需要每小時多達20,000片或折疊。它還能夠加工薄至0.1mm的薄片,最大清潔和調節時間小於100 μ s。SCHLEUNIGER FO-7045由幾個關鍵部件組成,包括一個全自動切割和折疊主軸,以及一個用於手動和自動化操作的控制機器。主軸能夠將晶片折疊成多層，無需手動處理。自動折疊和切割功能非常適合需要精確和一致折疊角度的晶片片的生產運行。FO-7045配備了一個高度精密的控制工具，能夠通過計算機控制的伺服電機精確定位晶片片。這是通過Sauer-Danfoss電機控制資產實現的，該資產是專門為半導體生產中的超精確運動控制而設計的。該型號還集成了先進的安全功能，如自動限位開關，以防止主軸超出其工作範圍。此外，SCHLEUNIGER FO-7045被設計為一種高度可靠的設備。它具有冗余驅動系統和獨立的空氣供應系統，以確保最高級別的安全和質量。還實施安全控制方法，防止系統故障，包括控制定位和折叠，以及氣壓控制，以確保安全高效的生產環境。總體而言，FO-7045是為各種後端半導體生產工藝而設計的先進可靠的晶圓加工裝置。高性能設計、先進的控制機器和強大的安全功能使其成為當今苛刻的工業應用的理想選擇。
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